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1. (WO2001004944) PROCEDE ET APPAREIL PERMETTANT DE NETTOYER ET DE RECUIRE SIMULTANEMENT UNE PIECE A USINER

Pub. No.:    WO/2001/004944    International Application No.:    PCT/US2000/040354
Publication Date: 18 janv. 2001 International Filing Date: 11 juil. 2000
IPC: C25D 5/50
H01L 21/00
H01L 21/288
H01L 21/321
H01L 21/324
Applicants: NUTOOL, INC.
Inventors: UZOH, Cyprian, Emeka
TALIEH, Homayoun
Title: PROCEDE ET APPAREIL PERMETTANT DE NETTOYER ET DE RECUIRE SIMULTANEMENT UNE PIECE A USINER
Abstract:
Cette invention concerne un procédé et un appareil permettant de nettoyer et de recuire simultanément une pièce à usiner de type semiconducteur plaqué, lequel procédé fait appel à une chambre permettant de nettoyer et de recuire simultanément la pièce à usiner de type semiconducteur. Ce procédé consiste à rincer la pièce à usiner à l'aide d'acide minéraux et d'eau dé-ionisée (DI). On nettoie/recuit simultanément ensuite la pièce à usiner à l'aide d'eau DI désoxygénée et chauffée. Ce procédé permet de réduire grandement la contamination croisée entre outils par le biais du métal plaqué, et permet également d'accélérer grandement la récupération des grains et la croissance des grains é température ambiante. Ce procédé et cet appareil permettent ainsi de réduire grandement temps de recuisson des croissance des grains.