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1. (WO2001003175) CONNEXION ELECTROMECANIQUE ENTRE DES SYSTEMES DE COMMUTATION ELECTRONIQUES ET DES SUBSTRATS ET PROCEDE PERMETTANT DE L'OBTENIR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/003175    N° de la demande internationale :    PCT/DE2000/002012
Date de publication : 11.01.2001 Date de dépôt international : 19.06.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    03.11.2000    
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : SIEMENS DEMATIC AG [DE/DE]; Gleiwitzer Strasse 555, 90475 Nürnberg (DE) (Tous Sauf US).
HÜBNER, Holger [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
KRIPESH, Vaidyanathan [IN/IN]; (IN) (US Seulement)
Inventeurs : HÜBNER, Holger; (DE).
KRIPESH, Vaidyanathan; (IN)
Mandataire : BERG, Peter; Siemens AG, Postfach 22 16 34, 80506 München (DE)
Données relatives à la priorité :
199 30 189.1 30.06.1999 DE
Titre (DE) ELEKTRISCH-MECHANISCHE VERBINDUNG ZWISCHEN ELEKTRONISCHEN SCHALTUNGSSYSTEMEN UND SUBSTRATEN, SOWIE VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
(EN) ELECTRICAL-MECHANICAL CONNECTION BETWEEN ELECTRONIC CIRCUIT SYSTEMS AND SUBSTRATES AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
(FR) CONNEXION ELECTROMECANIQUE ENTRE DES SYSTEMES DE COMMUTATION ELECTRONIQUES ET DES SUBSTRATS ET PROCEDE PERMETTANT DE L'OBTENIR
Abrégé : front page image
(DE)Bei einer elektrisch-mechanischen Verbindung zwischen elektronischen Schaltungssystemen (10) und Substraten (20) sind diese mechanisch fest miteinander verbunden, stehen deren elektrische Anschlußelemente (11, 21) über Mikrokapseln (23-1, 23-2), die aus mit einem Dielektrikum (23-2) beschichteten, mindestens teilweise elektrisch leitenden Körnern (23-1) bestehen, in elektrisch leitender Verbindung und besteht eine elektrisch leitende Lötverbindung (25 bis 28) zwischen Mikrokapseln (23-1, 23-2) mit aufgebrochenem Dielektrikum (23-2) und den elektrischen Anschlußelementen (11, 21).
(EN)The invention relates to an electrical-mechanical connection between electronic circuit systems (10) and substrates (20). According to the invention, the electronic circuit systems (10) and substrates (20) are connected to one another in a mechanically fixed manner and the electrical connection elements (11, 21) thereof are connected in an electrically conductive manner via microcapsules (23-1, 23-2) comprised of granules (23-1) which are at least, in part, electrically conductive and which are coated with a dielectric (23-2). In addition an electrically conductive soldered connection (25 to 28) exists between microcapsules (23-1, 23-2) with a forced open dielectric (23-2) and the electrical connection elements (11, 21).
(FR)L'invention concerne une connexion électromécanique entre des systèmes de commutation (10) électroniques et des substrats (20), qui sont solidarisés de manière mécanique fixe. Leurs éléments de connexion électriques (11, 21) sont connectés de manière électroconductrice par l'intermédiaire de microcapsules (23-1, 23-2) à base de grains (23-1) au moins partiellement électroconducteurs, recouverts d'un diélectrique (23-2). Il existe une liaison soudée (25 à 28) électroconductrice entre des microcapsules (23-1, 23-2) à diélectrique (23-2) rompu et les éléments de connexion électriques (11, 21).
États désignés : JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)