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1. (WO2001001739) APPAREIL D'IMPRESSION AU POCHOIR AVEC DE LA PATE A SOUDER ET PROCEDE D'UTILISATION PERMETTANT DE RETRAVAILLER UNE CARTE A CIRCUIT IMPRIME
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/001739    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/017830
Date de publication : 04.01.2001 Date de dépôt international : 28.06.2000
CIB :
B23K 3/06 (2006.01), H05K 3/12 (2006.01)
Déposants : MAYER, Carl, P. [US/US]; (US)
Inventeurs : MAYER, Carl, P.; (US)
Mandataire : BROOK, David, E.; Hamilton, Brook, Smith & Reynolds, P.C., Two Militia Drive, Lexington, MA 02421 (US)
Données relatives à la priorité :
09/342,839 29.06.1999 US
Titre (EN) SOLDER PASTE STENCILING APPARATUS AND METHOD OF USE FOR REWORK
(FR) APPAREIL D'IMPRESSION AU POCHOIR AVEC DE LA PATE A SOUDER ET PROCEDE D'UTILISATION PERMETTANT DE RETRAVAILLER UNE CARTE A CIRCUIT IMPRIME
Abrégé : front page image
(EN)A solder paste stencil printing apparatus (20) and method of applying a controlled pattern and volume of solder paste onto a single area array component site on a populated printed circuit board (PCB). The stencil is a disposable, adhesive-backed (38), flexible, polymer membrane. The stencil (20) has a plurality of holes (28) in a pattern corresponding to a component site pad pattern (58) on a printing circuit board (40). A periphery area (24) of the stencil (20) can be folded or shaped to fit into the available space to be stenciled. The method of applying the solder paste to the PCB (40) includes shaping the stencil (20) to fit available space, removing protective adhesive backer layer (36), aligning stencil (20) with mating pad pattern (58) on the PCB (40), and adhering stencil to PCB surface. The secure stencil (20) insures efficient accurate alignment and secure gasketing of stencil apertures (28) to PCB pad pattern (58). Solder paste (64) is then dispensed onto stencil surface (32), squeegeed across stencil surface (32) until all apertures (28) are filled level with the top surface. Removable adhesive-backed stencil (20) is then peeled away from the PCB surface to reveal finished solder paste pattern (64). The stencil (20) is disposed.
(FR)L'invention concerne un appareil d'impression au pochoir avec de la pâte à souder (20) ainsi qu'un procédé permettant d'appliquer un motif et un volume régulés de pâte à souder sur un site de composant à réseau unique d'une carte à circuit imprimé garnie. Le pochoir, qui est une membrane polymère, souple, adhésive et jetable (38), présente une pluralité d'ouvertures (28) selon un motif correspondant à une configuration de site de composant (58) d'une carte à circuit imprimé (40). Une zone périphérique (24) du pochoir (20) peut être pliée ou conformée afin d'être calée dans l'espace disponible devant être marqué au pochoir. Le procédé d'application de la pâte à souder sur la carte à circuit imprimé (40) consiste à conformer le pochoir (20) afin qu'il se cale dans l'espace disponible, à éliminer la couche protectrice de soutien (36), à aligner le pochoir (20) sur la configuration correspondante (58) de la carte à circuit imprimé (40) et à coller le pochoir sur la surface de la carte à circuit imprimé. Ce pochoir (20) garantit une étanchéité efficace ainsi qu'un alignement précis des ouvertures (28) du pochoir sur la configuration de la carte à circuit imprimé (58). La pâte à souder (64) est ensuite appliquée sur la surface du pochoir (32), forcée au travers de la surface du pochoir (32) jusqu'à ce que les ouvertures (28) soient remplies au ras de la surface supérieure. Le pochoir adhésif enlevable (20) est ensuite détaché de la surface de la carte à circuit imprimé de façon à mettre le motif de pâte à souder fini (64) à découvert. Le pochoir (20) est ensuite jeté.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)