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1. (WO2001001451) BOITIERS POUR CIRCUIT HYPERFREQUENCE DONT LE SUBSTRAT COMPORTE UN NOMBRE REDUIT DE TRAVERSEES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/001451    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/016102
Date de publication : 04.01.2001 Date de dépôt international : 13.06.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    15.01.2001    
CIB :
H01P 1/04 (2006.01)
Déposants : MICROSUBSTRATES CORPORATION [US/US]; 2400 South Roosevelt Street, Tempe, AZ 85282 (US)
Inventeurs : DOURIET, Daniel, F.; (US).
HERNANDEZ, Jorge, M.; (US).
PANICKER, M., P., Ramachandra; (US)
Mandataire : MURPHY, Keith, J.; Cantor Colburn LLP, 55 Griffin Road South, Bloomfield, CT 06002 (US)
Données relatives à la priorité :
09/334,195 16.06.1999 US
Titre (EN) MICROWAVE CIRCUIT PACKAGES HAVING A REDUCED NUMBER OF VIAS IN THE SUBSTRATE
(FR) BOITIERS POUR CIRCUIT HYPERFREQUENCE DONT LE SUBSTRAT COMPORTE UN NOMBRE REDUIT DE TRAVERSEES
Abrégé : front page image
(EN)A circuit package for a microwave signal comprises a substrate (56) defining a MMIC surface (62) of the substrate (56) and an opposing non-MMIC surface (64) of the substrate (56). The substrate (56) is devoid of signal carrying vias. A waveguide is disposed on the MMIC surface (62). A MMIC (60) is disposed on the MMIC surface (62), and the MMIC (60) is in electrical communication with the waveguide wherein a transmission path for the signal is provided from the I/O port, through the waveguide and to the MMIC. In an alternative exemplary embodiment of the invention, the I/O port of the circuit package is electrically connectable to a PC board (52). The MMIC surface (62) faces the PC board (52) when the I/O port is electrically connected to the PC board (52).
(FR)L'invention concerne un boîtier de circuit intégré pour signal hyperfréquence comprenant un substrat définissant une surface MMIC et une surface opposée non MMIC. Le substrat est exempt de traversées d'acheminement du signal. Un guide d'onde est disposé sur la surface MMIC du substrat. Un circuit intégré monolithique hyperfréquence (MMIC) est disposé sur la surface MMIC du substrat, ledit circuit étant en communication électrique avec le guide d'onde. Un port d'E/S est en communication électrique avec le guide d'onde, créant ainsi un chemin de transmission pour le signal allant du port d'E/S au circuit intégré monolithique hyperfréquence via le guide d'onde. Selon un autre mode de réalisation de l'invention donné en exemple, le port d'E/S du boîtier de circuit intégré peut être électriquement connecté à une carte PC. La surface MMIC du substrat est face à la carte PC lorsque le port d'E/S est connecté électriquement à la carte PC.
États désignés : CA, CN, JP, MX.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)