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1. (WO2001001341) ELEMENT SUPPORT POUR MODULE A CIRCUIT INTEGRE

Pub. No.:    WO/2001/001341    International Application No.:    PCT/DE2000/002018
Publication Date: 4 janv. 2001 International Filing Date: 27 juin 2000
IPC: G06K 19/077
H01L 23/31
H01L 23/498
H05K 1/18
H05K 3/30
Applicants: ORGA KARTENSYSTEME GMBH
ISBERNER, Roland
Inventors: ISBERNER, Roland
Title: ELEMENT SUPPORT POUR MODULE A CIRCUIT INTEGRE
Abstract:
L'invention concerne un élément support pour module à circuit intégré à monter dans une carte à puce, comportant : un corps support sous forme de plaque sur la face plate avant de laquelle sont aménagées des surfaces de contact métalliques, le module à circuit intégré étant monté sur sa face plate arrière ; une couche de protection en matériau de remplissage recouvrant le module à circuit intégré et une surface adhésive appliquée sur la face arrière du corps support et destinée à fixer l'élément support sur la carte à puce. En tant que couche adhésive en nappe, la surface adhésive recouvre l'ensemble de la surface arrière de l'élément support. Cette structure permet de réduire de manière non négligeable les frais de production de l'élément support objet de l'invention. l'invention concerne en outre un procédé permettant de produire un élément support de ce type, selon lequel la couche adhésive qui couvre toute la surface est fixée sur l'élément support par compression à l'aide d'un dispositif de compression à surface de compression réalisée dans un matériau élastique. La surface de compression est si souple que l'élément support peut s'enfoncer en elle, par sa face arrière munie du module à circuit intégré et de la couche de protection le recouvrant.