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1. (WO2001000735) COMPOSITION RESINIQUE HYDROSOLUBLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/000735    N° de la demande internationale :    PCT/JP2000/003924
Date de publication : 04.01.2001 Date de dépôt international : 16.06.2000
CIB :
G03F 7/00 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/40 (2006.01)
Déposants : CLARIANT INTERNATIONAL LTD. [CH/CH]; Rothausstrasse 61, Ch-4132 Muttenz 1 (CH) (Tous Sauf US).
KANDA, Takashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TANAKA, Hatsuyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KANDA, Takashi; (JP).
TANAKA, Hatsuyuki; (JP)
Mandataire : KANAO, Hiroki; Mutsumi International Patent Bureau, Bandai Building, 10-14, Kandaawajicho 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 101-0063 (JP)
Données relatives à la priorité :
11/182778 29.06.1999 JP
Titre (EN) WATER-SOLUBLE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION RESINIQUE HYDROSOLUBLE
Abrégé : front page image
(EN)A water-soluble resin composition comprising (1) a water-soluble resin, (2) a water-soluble crosslinking agent, (3) at least one surfactant selected among acetylene alcohols, acetylene glycols, polyethoxylates of acetylene alcohols, and polyethoxylates of acetylene glycols, and (4) a solvent which is either water or a mixture of water and a water-soluble solvent. The water-soluble resin composition is applied to a resist pattern and heated to thereby crosslink the resin with an acid supplied from the resist. Subsequently, the uncrosslinked areas of the water-soluble resin coating layer are removed in development. This composition is excellent in applicability on resist pattern steps and in dimensional control in forming finer patterns. Consequently, resist patterns including trench patterns and hole patterns can be effectively made finer.
(FR)La composition résinique hydrosoluble de la présente invention comprend une résine hydrosoluble (1), un réticulant hydrosoluble (2), au moins un tensioactif (3) choisi dans le groupe constitué des alcools d'acétylène, glycols d'acétylène, des polyéthoxylates d'alcools d'acétylène et des polyéthoxylates de glycols d'acétylène, et d'un solvant (4) qui est soit l'eau, soit un mélange d'eau et d'un solvant hydrosoluble. Une fois qu'on a appliqué cette composition résinique hydrosoluble sur un motif de résiste, on la chauffe, ce qui provoque la réticulation de la résine sous l'effet de l'acide dégagé par le résiste. De la sorte, les zones non réticulées de la couche de protection en résine hydrosoluble s'éliminent au développement. Cette composition se prête particulièrement bien, d'une part à l'application sur les motifs de résiste, et d'autre part à une bonne maîtrise dimensionnelle pour la formation de motifs fins. On arrive ainsi à réaliser plus finement des motifs de résiste comprenant des motifs en tranchées et des motifs en trous.
États désignés : CN, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)