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1. (WO2000057474) MODULE MULTIPUCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2000/057474    N° de la demande internationale :    PCT/EP2000/002404
Date de publication : 28.09.2000 Date de dépôt international : 17.03.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    19.10.2000    
CIB :
H01L 23/538 (2006.01), H01L 25/16 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01)
Déposants : ELMICRON AG [CH/CH]; Brünigstrasse 222, CH-6072 Sachseln (CH) (Tous Sauf US).
STEIERT, Philippe [CH/CH]; (CH) (US Seulement).
STAUFERT, Gerhard [DE/CH]; (CH) (US Seulement)
Inventeurs : STEIERT, Philippe; (CH).
STAUFERT, Gerhard; (CH)
Mandataire : GRÜNECKER, KINKELDEY, STOCKMAIR & SCHWANHÄUSSER; Maximilianstr. 58, D-80538 München (DE).
KINKELDEY, H.; Maximilianstr. 58, 80538 München (DE)
Données relatives à la priorité :
199 12 441.8 19.03.1999 DE
Titre (DE) MULTI-CHIP-MODUL
(EN) MULTI-CHIP MODULE
(FR) MODULE MULTIPUCE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Multi-Chip-Modul und ein Verfahren zu dessen Herstellung. Das Modul weist einen Basisträger, auf dem zumindest bereichsweise mindestens einlagig angeordnete Signalleiterbahnen und Signalkontaktflächen angeordnet sind, und mit mindestens einem mit Signalleiterbahnen und Signalkontaktflächen verbundenen, im Signalbereich arbeitenden Halbleiterbaustein auf. Es soll eine hohe Integration bei einem derartigen Multi-Chip-Modul erzielt werden. Hierzu sind zusätzlich auf den Basisträger zumindest bereichsweise mindestens einlagig angeordnete Leistungsleiterbahnen und Leistungskontaktflächen angeordnet. Des Weiteren ist mindestens ein im Leistungsbereich arbeitender Leistungselektronikbaustein vorgesehen, der mit mindestens einer Leistungsleiterbahn, mindestens einer Leistungskontaktfläche und mindestens einer Signalleiterbahn verbunden ist. Die Leistungsleiterbahnen weisen einen grösseren Querschnitt als die Signalleiterbahnen zumindest aufgrund grösserer Dickenmasse auf.
(EN)The invention relates to a multi-chip module and a method for producing the same. The inventive module has a base substrate on a part of which signal conductor tracks and signal contact surfaces are arranged in at least one layer. The module further comprises a semiconductor component that is linked with signal conductor tracks and signal contact surfaces and that works in the signal range. The aim of the invention is to provide a highly integrated multi-chip module. To this end, power conductor tracks and power contact surfaces are arranged at least on part of the base support and in at least one layer. At least one power electronic component is provided that works in the power range and that is linked with a power conductor track, at least one power contact surface and at least one signal conductor track. The power conductor tracks have a larger diameter than the signal conductor tracks at least due to a higher thickness.
(FR)L'invention concerne un module multipuce et le procédé de fabrication associé. Le module comprend un substrat de base, portant au moins dans une zone des conducteurs de signalisation et des contacts de signalisation, ainsi qu'au moins un composant semi-conducteur relié auxdits conducteurs et contacts de signalisation et fonctionnant dans la zone de signalisation. L'objectif de l'invention est de proposer un module multipuce présentant une intégration élevée. A cet effet, le substrat porte au moins dans une zone des conducteurs d'alimentation et des contacts d'alimentation supplémentaires, formés en monocouches. Au moins un module électronique d'alimentation fonctionnant dans la zone d'alimentation est connecté à au moins l'un des conducteurs d'alimentation, à au moins un contact d'alimentation et à au moins un conducteur de signalisation. Les conducteurs d'alimentation ont une section supérieure à celle des conducteurs de signalisation du fait d'une épaisseur plus importante.
États désignés : JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)