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1. (WO2000057473) COMPOSANT ET SON PROCEDE DE PRODUCTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2000/057473    N° de la demande internationale :    PCT/DE2000/000804
Date de publication : 28.09.2000 Date de dépôt international : 15.03.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    09.08.2000    
CIB :
H01L 23/498 (2006.01)
Déposants : INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53, D-81541 München (DE) (Tous Sauf US).
WINDERL, Johann [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
MÜNCH, Thomas [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : WINDERL, Johann; (DE).
MÜNCH, Thomas; (DE)
Mandataire : EPPING HERMANN & FISCHER; P.O. Box 12 10 26, 80034 München (DE)
Données relatives à la priorité :
199 12 240.7 18.03.1999 DE
Titre (DE) BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DES BAUELEMENTES
(EN) COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING SAID COMPONENT
(FR) COMPOSANT ET SON PROCEDE DE PRODUCTION
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Bauelement mit mindestens einer integrierten elektronischen Schaltung (20), wobei sich im Bereich einer Hauptfläche der integrierten elektronischen Schaltung wenigstens ein Interposer (10) befindet. Erfindungsgemäß zeichnet sich das Bauelement dadurch aus, daß der Interposer (10) im wesentlichen senkrecht zu einer Hauptebene der integrierten elektronischen Schaltung (20) Ausnehmungen aufweist.
(EN)The invention relates to a component with at least one integrated electronic circuit (20). At least one interposer (10) is located in the area of a main surface of the integrated electronic circuit. According to the invention, the component is characterised in that the interposer (10) is provided with recesses which are essentially vertical in relation to a main surface of the integrated electronic circuit (20).
(FR)L'invention concerne un composant comprenant au moins un circuit électronique intégré (20). Au moins un interposeur (10) se trouve dans la zone d'une surface principale du circuit électronique intégré. Selon l'invention, le composant est caractérisé en ce que l'interposeur (10) présente des évidements sensiblement perpendiculaires à un plan principal du circuit électronique intégré (20).
États désignés : JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)