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1. (WO2000057467) PROCEDE DE FABRICATION DE PUCES DE CIRCUITS INTEGRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2000/057467    N° de la demande internationale :    PCT/FR2000/000546
Date de publication : 28.09.2000 Date de dépôt international : 03.03.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    02.10.2000    
CIB :
H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : GEMPLUS [FR/FR]; Avenue du Pic de Bertagne, Parc d'Activités de Gémenos, F-13881 Gémenos (FR) (Tous Sauf US).
BRUNET, Olivier [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
ELBAZ, Didier [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
CALVAS, Bernard [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
PATRICE, Philippe [FR/FR]; (FR) (US Seulement)
Inventeurs : BRUNET, Olivier; (FR).
ELBAZ, Didier; (FR).
CALVAS, Bernard; (FR).
PATRICE, Philippe; (FR)
Mandataire : NONNENMACHER, Bernard; Gemplus, Avenue du Pic de Bertagne, Parc d'Activités de Gémenos, F-13881 Gémenos (FR).
MILHARO, Emilien; Gemplus, Avenue du Pic de Bertagne, Parc D'Activités de Gémenos, F-13881 Gémenos Cedex (FR)
Données relatives à la priorité :
99/03536 22.03.1999 FR
Titre (EN) METHOD FOR MAKING INTEGRATED CIRCUIT CHIPS
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE PUCES DE CIRCUITS INTEGRES
Abrégé : front page image
(EN)The invention concerns a method for making integrated circuit chips, characterised in that it comprises a step which consists in selectively coating an adhesive reinforcing material (13) over the whole active surface of a wafer of integrated circuits before separating the chips (10) excluding the contact pads (11) of each chip (10), The selective coating may be carried out before or after forming the bosses (12) on the contact pads (11), by screen printing or material spraying.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication de puces de circuit intégré, caractérisé en ce qu'il comporte une étape consistant à réaliser une enduction sélective d'un matériau de renfort (13) adhésif sur toute la surface active d'une plaquette de circuits intégrés avant dissociation des puces (10) en excluant les zones des plots de contact (11) de chaque puce (10). L'enduction sélective peut être réalisée, avant ou après formation de bossages (12) sur les plots de contact (11), par sérigraphie ou par jet de matière.
États désignés : AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)