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1. (WO2000057466) BARRIERE ANTI MOISISSURE DE CADRE DE FILS CONDUCTEURS DESTINEE A DES MODULES ELECTRONIQUES MOULUS EN PLASTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2000/057466    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/007710
Date de publication : 28.09.2000 Date de dépôt international : 22.03.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    21.09.2000    
CIB :
H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : RJR POLYMERS, INC. [US/US]; 7875 Edgewater Drive, Oakland, CA 94621 (US)
Inventeurs : ROSS, Richard, J.; (US).
ROSS, Cynthia, L.; (US).
SHAFFER, Tony, B.; (US).
NI, John, Qiang; (US)
Mandataire : HEINES, M., Henry; Townsend and Townsend and Crew LLP, 8th floor, Two Embarcadero Center, San Francisco, CA 94111 (US)
Données relatives à la priorité :
09/273,608 22.03.1999 US
Titre (EN) LEAD FRAME MOISTURE BARRIER FOR MOLDED PLASTIC ELECTRONIC PACKAGES
(FR) BARRIERE ANTI MOISISSURE DE CADRE DE FILS CONDUCTEURS DESTINEE A DES MODULES ELECTRONIQUES MOULUS EN PLASTIQUE
Abrégé : front page image
(EN)Electronic packages that consist of dies sealed within hollow plastic enclosures with electrically conductive leads penetrating the enclosure walls to access the die circuitry are manufactured by applying a heat-curable adhesive to the leads at only those locations where the surfaces of the leads will interface with the enclosure material, molding the package around the leads, and curing the adhesive during the molding process or during a post-cure. The adhesive is formulated to form a gas-tight seal around the leads and to maintain the seal during the thermal cycling that the components are exposed to during the typical procedures involved in manufacturing the packages and in making the electrical connections to other circuitry, as well as the typical environmental changes that the finished and installed product is exposed to during use. In particular, the adhesive is selected to accommodate differences in the coefficients of thermal expansion between the leads and the enclosure material while still maintaining a vapor-tight seal.
(FR)L'invention concerne des modules électroniques composés de puces scellées à l'intérieur de boîtiers plastiques creux pourvus de fils de connexion conducteurs électriques pénétrant les parois des boîtiers pour accéder au circuit à puce. On fabrique ces modules en appliquant un adhésif traité à chaud aux fils de connexion seulement aux emplacements où les surfaces des fils se trouvent en interface avec le matériau des boîtiers, en moulant le module autour des fils, et en traitant l'adhésif pendant le processus de moulage ou un traitement ultérieur. On prépare l'adhésif pour constituer un joint étanche au gaz autour des fils conducteurs et pour maintenir le joint pendant le cycle thermique auquel sont exposés les composants pendant les procédures classiques de fabrication des modules et de connexions électriques à d'autres circuits, ainsi qu'aux changements environnementaux classiques auxquels est exposé le produit fini et installé le temps de son utilisation. On sélectionne notamment l'adhésif pour qu'il s'adapte aux différences de coefficients d'expansion thermique entre les fils conducteurs et le matériau du boîtier tout en maintenant un joint étanche à la vapeur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)