WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2000057114) DISPOSITIF ET COLLECTEUR THERMOELECTRIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2000/057114    N° de la demande internationale :    PCT/JP2000/001633
Date de publication : 28.09.2000 Date de dépôt international : 17.03.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    12.10.2000    
CIB :
F25B 21/02 (2006.01)
Déposants : MATSUSHITA REFRIGERATION COMPANY [JP/JP]; 2-5, Takaidahondori 4-chome, Higashiosaka-shi, Osaka 577-8501 (JP) (Tous Sauf US).
UETSUJI, Toshio [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
INAMORI, Syouhei [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KIDO, Osao [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MORISHITA, Kenichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
FUJIMOTO, Masatsugu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : UETSUJI, Toshio; (JP).
INAMORI, Syouhei; (JP).
KIDO, Osao; (JP).
MORISHITA, Kenichi; (JP).
FUJIMOTO, Masatsugu; (JP)
Mandataire : AOYAMA, Tamotsu; Aoyama & Partners, Imp Building, 3-7, Shiromi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 540-0001 (JP)
Données relatives à la priorité :
11/76937 19.03.1999 JP
Titre (EN) THERMOELECTRIC DEVICE AND THERMOELECTRIC MANIFOLD
(FR) DISPOSITIF ET COLLECTEUR THERMOELECTRIQUES
Abrégé : front page image
(EN)In a thermoelectric device, such as a thermoelectric manifold, having a plurality of stages of thermoelectric modules, it is intended to improve heat exchange efficiency by uniformizing heat distributions on a heat absorbing surface and a heat radiating surface and to suppress thermal strain in the thermoelectric modules and ensure good heat transmission between the thermoelectric modules even if they are curved. To this end, in a thermoelectric device provided with a plurality of thermoelectric modules, fluid serving as heat medium is interposed between the thermoelectric modules and heat transmission through this fluid is effected from the heat radiating surfaces of the thermoelectric modules on the cooling side to the heat absorbing surfaces of the thermoelectric modules on the heating side.
(FR)dans un dispositif thermoélectrique, un condensateur par exemple, comprenant plusieurs étages de modules thermoélectriques, cette invention doit permettre d'améliorer l'efficacité des échanges thermiques grâce à une répartition plus uniforme de la chaleur sur une surface absorbant la chaleur et sur une surface rayonnant la chaleur, à la suppression des contraintes thermiques dans les modules thermoélectriques et à une bonne diffusion de la chaleur entre lesdits modules, même s'ils sont incurvés. Dans un dispositif thermoélectrique comprenant plusieurs modules thermoélectriques, on fait ainsi passer le liquide thermoconducteur entre les modules thermoélectriques. La transmission de la chaleur par ce liquide se fait à partir des surfaces rayonnantes des modules thermoélectriques, sur le côté refroidissement, vers les surfaces de ces mêmes modules qui absorbent la chaleur, sur le côté chauffant.
États désignés : AU, CN, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)