WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2000056485) APPAREIL POUR LIER UN MATERIAU PARTICULAIRE DE SORTE QU'IL PRESENTE UNE DENSITE PROCHE DE LA DENSITE THEORIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2000/056485    N° de la demande internationale :    PCT/US1999/004271
Date de publication : 28.09.2000 Date de dépôt international : 25.03.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    03.10.2000    
CIB :
B22F 3/00 (2006.01), B22F 3/14 (2006.01), C04B 35/64 (2006.01)
Déposants : MATERIALS MODIFICATION INC. [US/US]; 2929 P-1 Eskridge Road, Fairfax, VA 22031 (US) (Tous Sauf US).
YOO, Sang, H. [US/US]; (US) (US Seulement).
SETHURAM, Krupashankara, M. [IN/US]; (US) (US Seulement).
SUDARSHAN, Tirumalai, S. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : YOO, Sang, H.; (US).
SETHURAM, Krupashankara, M.; (US).
SUDARSHAN, Tirumalai, S.; (US)
Mandataire : AGARWAL, Dinesh; Dinesh Agarwal, P.C., Suite 330, 5350 Shawnee Road, Alexandria, VA 22312 (US)
Données relatives à la priorité :
09274878 23.03.1999 US
Titre (EN) AN APPARATUS FOR BONDING A PARTICLE MATERIAL TO NEAR THEORETICAL DENSITY
(FR) APPAREIL POUR LIER UN MATERIAU PARTICULAIRE DE SORTE QU'IL PRESENTE UNE DENSITE PROCHE DE LA DENSITE THEORIQUE
Abrégé : front page image
(EN)An apparatus for bonding a particle material to near net theoretical density, includes a chamber (26), a punch and die assembly (40) for supporting a particle material, plungers (58) for applying shear and/or axial pressures, and a power supply (PS) for applying a current. The apparatus may be used to bond metallic, ceramic, intermetallic and composite materials to near-net shape, directly from precursors or elemental particle material without the need for synthesizing the material. The apparatus may further be used to repair a damaged or worn substrate or part, coat a particle onto a substrate, and grow single crystals of a particulate material.
(FR)Un appareil pour lier un matériau particulaire, de sorte que sa densité soit proche de la densité théorique, comporte une chambre (26), un ensemble à poinçon et matrice (40) qui supporte un matériau particulaire, des pistons (58) qui appliquent des pressions de cisaillement et/ou axiales, et une alimentation (PS) qui applique un courant. Ledit appareil peut être utilisé pour lier des matériaux métalliques, céramiques, intermétalliques et composites près de la cote désirée, directement à partir de précurseurs ou de matériau particulaire élémentaire sans qu'il soit nécessaire de synthétiser le matériau. Ledit appareil peut également être utilisé pour la réparation d'un substrat ou d'une pièce endommagé(e) ou usé(e), pour l'application d'un matériau particulaire sur un substrat et pour le tirage de monocristaux de matériau particulaire.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)