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1. (WO2000056129) PROCEDE POUR INTRODUIRE DES TROUS DE CONNEXION TRANSVERSALE DANS UN MATERIAU DE BASE ELECTRO-ISOLANT MUNI DE PART ET D'AUTRE DE COUCHES DE METAL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2000/056129    N° de la demande internationale :    PCT/DE2000/000813
Date de publication : 21.09.2000 Date de dépôt international : 16.03.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    11.09.2000    
CIB :
B23K 26/386 (2014.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/06 (2006.01), H05K 3/42 (2006.01), B23K 101/42 (2006.01), H05K 3/02 (2006.01)
Déposants : SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, D-80333 München (DE) (Tous Sauf US).
HEERMAN, Marcel [BE/BE]; (BE) (US Seulement)
Inventeurs : HEERMAN, Marcel; (BE)
Représentant
commun :
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34, D-80506 München (DE)
Données relatives à la priorité :
199 11 721.7 16.03.1999 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUM EINBRINGEN VON DURCHKONTAKTIERUNGSLÖCHERN IN EIN BEIDSEITIG MIT METALLSCHICHTEN VERSEHENES, ELEKTRISCH ISOLIERENDES BASISMATERIAL
(EN) METHOD FOR INTRODUCING PLATED-THROUGH HOLES IN AN ELECTRICALLY INSULATING BASE MATERIAL THAT IS PROVIDED WITH METAL LAYERS ON BOTH SIDES
(FR) PROCEDE POUR INTRODUIRE DES TROUS DE CONNEXION TRANSVERSALE DANS UN MATERIAU DE BASE ELECTRO-ISOLANT MUNI DE PART ET D'AUTRE DE COUCHES DE METAL
Abrégé : front page image
(DE)Ein auf mindestens eine Metallschicht (2) aufgebrachtes Ätzresist (3) wird mittels elektromagnetischer Strahlung (S) derart strukturiert, daß die Metallschicht (2) dann durch Ätzen mit dem Lochmuster der späteren Durchkontaktierungslöcher versehen werden kann. Das Einbringen der Durchkontaktierungslöcher in das Basismaterial (1) erfolgt dann vorzugsweise mit Hilfe eines Laserstrahls.
(EN)An etch resist (3) is mounted on at least one metal layer (2) and is structured by means of electromagnetic radiation (S) in such a way that the metal layer (2) can then be provided with the punched template of the plated-through holes to be produced. The plated-through holes are preferably introduced into the base material (1) by means of a laser beam.
(FR)Selon l'invention, un résist de gravure (3) placé sur au moins une couche de métal (2) est structuré par rayonnement électromagnétique (S) de manière à munir par gravure la couche de métal (2) du modèle de perforations, des trous de connexion transversale voulus. Les trous de connexion transversale sont pratiqués dans le matériau de base (1) de préférence au moyen d'un faisceau laser.
États désignés : CN, JP, KR, SG, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)