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1. (WO2000056128) PROCEDE DE FABRICATION DE RESISTANCES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2000/056128    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/001081
Date de publication : 21.09.2000 Date de dépôt international : 18.01.2000
CIB :
H05K 1/09 (2006.01), H05K 1/16 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01)
Déposants : MOTOROLA INC. [US/US]; 1303 East Algonquin Road, Schaumburg, IL 60196 (US)
Inventeurs : DUNN, Gregory, J.; (US).
ZHANG, Min-Xian; (US).
SAVIC, John; (US)
Mandataire : FEKETE, Douglas, D.; Motorola Inc., Intellectual Property Dept., 1303 East Algonquin Road, Schaumburg, IL 60196 (US)
Données relatives à la priorité :
09/270,992 17.03.1999 US
Titre (EN) METHOD OF MANUFACTURING RESISTORS
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE RESISTANCES
Abrégé : front page image
(EN)Printed circuit boards (6) with integral high and low value resistors (2 and 4) are efficiently produced. The method of their manufacture entails applying a first layer of a low resistance material (8) onto a dielectric substrate (6) in a predetermined thickness and pattern. The pattern defines the electrical lengths and widths of low value resistors (2), as well as pairs of terminal electrode pads (28 and 30) for the high value resistors (4). A second layer of a high resistance material (18) is applied between and in contact with the top surfaces of the facing ends of each member of the terminal pad pairs (28 and 30). The fixed lengths, widths and thicknesses of the patterned high resistance material determine the values of the high value resistors. Conductive metal terminals are provided at the ends of the low value resistors and at the distal ends of the high value resistor pad to complete the resistors.
(FR)On produit efficacement des cartes de circuits imprimés à résistances intégrées (2 et 4) de valeur faible et élevée. Le procédé de fabrication des résistances de l'invention consiste à appliquer une première couche de matériau à faible résistance (8) sur un substrat diélectrique (6), selon une épaisseur et un motif prédéterminés. Le motif définit les longueurs et les largeurs électriques des résistances de faible valeur (2), ainsi que des paires de plages de connexion électrodes-bornes (28, 30) pour les résistances à valeur élevée (4). Une deuxième couche de matériau de résistance élevée (18) est appliquée entre les surfaces supérieures des extrémités opposées de chaque élément des paires de plages de connexion aux bornes (28 et 30) et en contact avec celles-ci. Les longueurs, largeurs et épaisseurs fixes du matériau à résistance élevée à motif déterminent les valeurs des résistances à valeur élevée. Des bornes métalliques conductrices sont prévues aux extrémités des résistances à valeur faible et aux extrémités distales de la plage de connexion des résistances à valeur élevée pour compléter les résistances.
États désignés : JP, SG.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)