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1. (WO2000055914) BOITIER D'EMETTEUR DE RAYONNEMENT SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2000/055914    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/007269
Date de publication : 21.09.2000 Date de dépôt international : 15.03.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    20.09.2000    
CIB :
H01L 23/28 (2006.01), B60Q 1/26 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01), H01L 23/50 (2006.01), H01L 33/50 (2010.01), H01L 33/54 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01), H01L 33/64 (2010.01), H01L 51/52 (2006.01)
Déposants : GENTEX CORPORATION [US/US]; 600 N. Centennial Street, Zeeland, MI 49464 (US)
Inventeurs : ROBERTS, John, K.; (US).
STAM, Joseph, S.; (US).
REESE, Spencer, D.; (US).
TURNBULL, Robert, R.; (US)
Mandataire : CARRIER, Robert, J.; Price, Heneveld, Cooper, DeWitt & Litton, 695 Kenmoor, S.E., P.O. Box 2567, Grand Rapids, MI 49501 (US)
Données relatives à la priorité :
60/124,493 15.03.1999 US
09/426,795 22.10.1999 US
Titre (EN) SEMICONDUCTOR RADIATION EMITTER PACKAGE
(FR) BOITIER D'EMETTEUR DE RAYONNEMENT SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor optical radiation package (200) includes a leadframe (201), at least one semiconductor optical radiation emitter (202) and an encapsulant (203). The leadframe (201) has a heat extraction member (204), which supports the semiconductor optical radiation emitter (202) and provides one or more thermal paths for removing heat generated within the emitter (202) to the ambient environment, as well as at least two electrical leads (205) for providing electrical coupling to the semiconductor optical radiation emitter (202). The encapsulant (203) covers and protects the emitter (202) and optional wire bonds (211) from damage and allows radiation to be emitted from the emitter into the ambient environment. The semiconductor optical radiation package (200) provides high emitted flux and is preferably compatible with automated processing techniques.
(FR)Selon cette invention, un boîtier de semi-conducteur à rayonnement optique (200) comprend un cadre de montage (201), au moins un émetteur semi-conducteur de rayonnement optique (202) et un agent d'encapsulation (203). Le cadre de montage (201) possède un élément d'évacuation de la chaleur (204), qui soutient l'émetteur semi-conducteur de rayonnement optique (202) et forme une ou plusieurs voies thermiques destinées à évacuer dans l'environnement ambiant la chaleur dégagée par l'émetteur (202) ainsi qu'au moins deux conducteurs électriques (205) assurant le couplage électrique de l'émetteur semi-conducteur de rayonnement optique (202). L'agent d'encapsulation (203) couvre et protège contre la détérioration l'émetteur (202) et les éventuels connexions par fil de fer (211); il permet aussi au rayonnement d'être émis depuis l'émetteur dans l'environnement ambiant. Le boîtier semi-conducteur à rayonnement optique (200) fournit un flux à émission élevée et est de préférence compatible avec les techniques de traitement automatisées.
États désignés : AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)