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1. (WO2000055913) SUBSTRATS MULTICOUCHES ET LEURS PROCEDES DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2000/055913    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/007166
Date de publication : 21.09.2000 Date de dépôt international : 17.03.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    03.10.2000    
CIB :
H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/538 (2006.01), H05K 1/00 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : TESSERA, INC. [US/US]; 3099 Orchard Drive, San Jose, CA 95134 (US)
Inventeurs : SMITH, John; (US).
HABA, Belgacem; (US)
Mandataire : MILLET, Marcus, J.; Lerner, David, Littenberg, Krumholz & Mentlik, LLP, 600 South Avenue West, Westfield, NJ 07090 (US)
Données relatives à la priorité :
09/271,688 18.03.1999 US
Titre (EN) MULTI-LAYER SUBSTRATES AND FABRICATION PROCESSES
(FR) SUBSTRATS MULTICOUCHES ET LEURS PROCEDES DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)Multilayer components such as circuit panels are fabricated by connecting conductive features such as traces (30, 50) on two or more superposed substrates using leads (70) extending through an intermediate dielectric layer (72). The leads can be closely spaced to provide a high density vertical interconnection, and can be selectively connected to provide customization of the structure.
(FR)Des composants multicouches, tels que des panneaux de circuits, sont fabriqués en connectant des moyens conducteurs, tels que des pistes (30, 50) sur deux ou plusieurs substrats superposés utilisant des lignes (70) s'étendant à travers une couche diélectrique intermédiaire (72). Les lignes peuvent être faiblement espacées entre elles de manière à avoir une interconnexion verticale haute densité et peuvent être connectées sélectivement en vue d'obtenir une structure adaptée.
États désignés : AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)