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1. (WO2000055868) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES A RESISTANCE METALLIQUE MULTICOUCHE INTEGREE EN COUCHE MINCE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2000/055868    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/001420
Date de publication : 21.09.2000 Date de dépôt international : 20.01.2000
CIB :
H05K 1/16 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : MOTOROLA INC. [US/US]; 1303 East Algonquin Road, Schaumburg, IL 60196 (US)
Inventeurs : LEE, Tien; (US).
LACH, Lawrence; (US).
DUNN, Gregory, J.; (US)
Mandataire : FEKETE, Douglas, D.; Motorola Inc., Intellectual Property Dept., 1303 East Algonquin Road, Schaumburg, IL 60196 (US)
Données relatives à la priorité :
09/268,956 16.03.1999 US
Titre (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD WITH A MULTILAYER INTEGRAL THIN-FILM METAL RESISTOR AND METHOD THEREFOR
(FR) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES A RESISTANCE METALLIQUE MULTICOUCHE INTEGREE EN COUCHE MINCE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)A thin-film metal resistor (44) suitable for a multilayer printed circuit board (12), and a method for its fabrication. The resistor (44) generally has a multilayer construction, with the individual layers (34, 38) of the resistor (44) being self-aligned with each other so that a negative mutual inductance is produced that very nearly cancels out the self-inductance of each resistor layer (34, 38). As a result, the resistor (44) has a very low net parasitic inductance. In addition, the multilayer construction of the resistor (44) reduces the area of the circuit board (12) required to accommodate the resistor (44), and as a result reduces the problem of parasitic interactions with other circuit elements on other layers of the circuit board (12).
(FR)L'invention concerne une résistance métallique en couche mince (44) conçue pour une carte de circuits imprimés multicouche (12) et son procédé de fabrication. Ladite résistance (44) présente une construction généralement multicouche, les couches individuelles (34, 38) de celle-ci (44) étant auto-alignées les unes par rapport aux autres, de manière qu'une inductance mutuelle négative qui annule pratiquement l'auto-inductance de chaque couche (34, 38) soit produite. Ainsi, la résistance (44) présente une inductance parasite nette très faible. Par ailleurs, la construction multicouche de la résistance (44) réduit la surface de la carte de circuits (12) requise pour le logement de la résistance (44), et réduit donc le problème d'interaction parasites avec les autres éléments du circuit sur les autres couches de la carte (12).
États désignés : JP, SG.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)