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1. (WO2000055807) PROCEDE DE FABRICATION D'UNE CARTE A PUCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2000/055807    N° de la demande internationale :    PCT/FR2000/000545
Date de publication : 21.09.2000 Date de dépôt international : 03.03.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    02.10.2000    
CIB :
G06K 19/077 (2006.01)
Déposants : GEMPLUS [FR/FR]; Avenue du Pic de Bertagne, Parc d'Activités de Gémenos, F-13881 Gémenos (FR) (Tous Sauf US).
BRUNET, Olivier [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
ELBAZ, Didier [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
CALVAS, Bernard [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
PATRICE, Philippe [FR/FR]; (FR) (US Seulement)
Inventeurs : BRUNET, Olivier; (FR).
ELBAZ, Didier; (FR).
CALVAS, Bernard; (FR).
PATRICE, Philippe; (FR)
Mandataire : NONNENMACHER, Bernard; Gemplus, Avenue du Pic de Bertagne, Parc d'Activités de Gémenos, F-13881 Gémenos (FR).
MILHARO, Emilien; Gemplus, Avenue du Pic de Bertagne, Parc D'Activités de Gémenos, F-13881 Gémenos Cedex (FR)
Données relatives à la priorité :
99/03103 12.03.1999 FR
Titre (EN) METHOD FOR MAKING A CHIP CARD
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UNE CARTE A PUCE
Abrégé : front page image
(EN)The invention concerns a method for making an electronic device such as a chip card, characterised in that it consists in making a spacer mounting (45) comprising an aperture (46) of predetermined dimension, and in transferring said spacer mounting (45) on a dielectric support (15) so as to define a housing for the chip (10). The spacer mounting (45) is produced by cutting out apertures (46) in a continuous insulating tape (47), and transferred on the dielectric support (15) using a heat-activated adhesive (48).
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif électronique portable du type carte à puce, caractérisé en ce qu'il consiste à fabriquer une entretoise (45) comprenant une ouverture (46) de dimension prédéterminée, et à reporter ladite entretoise (45) sur un support diélectrique (15) de manière à définir un logement pour la puce (10). L'entretoise (45) est réalisée par découpe d'ouvertures (46) dans un ruban isolant (47) continu, et reportée sur le support diélectrique (15) au moyen d'un adhésif thermoactivable (48).
États désignés : AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)