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1. (WO2000055247) COMPOSITION DE RESINE A BASE D'EAU
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2000/055247    N° de la demande internationale :    PCT/JP2000/001444
Date de publication : 21.09.2000 Date de dépôt international : 10.03.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    08.09.2000    
CIB :
C08F 283/01 (2006.01), C08G 63/676 (2006.01), C08K 5/14 (2006.01), C08L 67/06 (2006.01), C08L 67/07 (2006.01)
Déposants : KAO CORPORATION [JP/JP]; 14-10, Nihonbashi Kayabacho 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 103-8210 (JP) (Tous Sauf US).
SAKUMA, Tadashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KAWABE, Kuniyasu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SAKUMA, Tadashi; (JP).
KAWABE, Kuniyasu; (JP)
Mandataire : HOSODA, Yoshinori; Hosoda International Patent Office, Otemae M2 Building, 8-1, Tanimachi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 540-0012 (JP)
Données relatives à la priorité :
11/68644 15.03.1999 JP
11/218913 02.08.1999 JP
11/259470 13.09.1999 JP
Titre (EN) WATER-BASED RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RESINE A BASE D'EAU
Abrégé : front page image
(EN)A thermosetting water-based resin composition comprising an oil-soluble initiator of which a temperature for one-minute half-life is from 90° to 270 °C and a polycondensation resin comprising an unsaturated dicarboxylic acid having a radical-polymerizable unsaturated bond or an acid anhydride thereof as at least one constituent monomer, wherein the polycondensation resin has an acid value of from 3 to 100 mg KOH/g, and wherein said oil-soluble initiator is present in said polycondensation resin; a process for preparing the thermosetting water-based resin composition; a molding compound composition comprising the water-based resin composition; and a molding product prepared by molding the molding compound composition.
(FR)Cette invention concerne une composition de résine thermodurcissable à base d'eau comprenant un initiateur soluble dans l'huile dont la température pour demi-vie d'une minute est comprise entre 90 et 270 °C et une résine de polycondensation qui renferme un acide dicarboxylique insaturé présentant une liaison insaturée à polymérisation radicalaire ou un anhydride acide de cet acide en tant qu'élément monomère. La résine de polycondensation a une valeur acide comprise entre 3 et 100 mg KOH/g, et ledit initiateur soluble dans l'huile est présent dans ladite résine de polycondensation. L'invention concerne également un procédé de fabrication de la résine thermodurcissable à base d'eau, une composition pour moulage renfermant la résine thermodurcissable à base d'eau et un produit moulé obtenue à partir de ladite composition.
États désignés : CN, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)