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1. (WO2000054941) DOIGTS DE PRISE DE TRANCHES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2000/054941    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/006895
Date de publication : 21.09.2000 Date de dépôt international : 16.03.2000
CIB :
B25J 15/10 (2006.01), H01L 21/687 (2006.01)
Déposants : ADE CORPORATION [US/US]; 80 Wilson Way, Westwood, MA 02090-1806 (US) (Tous Sauf US).
SINHA, Jaydeep, Kumar [IN/US]; (US) (US Seulement).
PODUJE, Noel, S. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : SINHA, Jaydeep, Kumar; (US).
PODUJE, Noel, S.; (US)
Mandataire : GAGNEBIN, Charles, L., III; Weingarten, Schurgin, Gagnebin & Hayes LLP, Ten Post Office Square, Boston, MA 02109 (US)
Données relatives à la priorité :
60/124,647 16.03.1999 US
Titre (EN) WAFER GRIPPING FINGERS
(FR) DOIGTS DE PRISE DE TRANCHES
Abrégé : front page image
(EN)Wafers (12) are gripped by edge holders (14, 16, 18) which have curved, and optionally, Teflon coated grooves (34) with a radius of curvature greater than that of the edge of the wafer being held. This minimizes stress and torque applied to the wafer that might distort its shape and impair the measurement accuracy of wafer parameters.
(FR)Des tranches (12) sont saisies par des élément de préhension (14, 16, 18) présentant des encoches (34) courbées et éventuellement recouvertes de Téflon (34), avec un rayon de courbure supérieur à celui du bord de la tranche saisie. Ceci réduit au minimum la contrainte et le couple de torsion appliqués à la tranche, qui pourraient sinon la déformer et compromettre la précision des mesures des paramètres de tranches.
États désignés : JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)