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1. (WO2000054332) SYSTEME DE REFROIDISSEMENT POUR ELECTRONIQUE PULSEE EN PUISSANCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2000/054332    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/006506
Date de publication : 14.09.2000 Date de dépôt international : 09.03.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    05.10.2000    
CIB :
F28D 15/00 (2006.01), H01L 21/44 (2006.01), H01L 21/48 (2006.01), H01L 21/50 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/427 (2006.01)
Déposants : CONEXANT SYSTEMS, INC [US/US]; 4311 Jamboree Road, Newport Beach, CA 92660-3095 (US)
Inventeurs : LANGARI, Abdolreza; (US).
HASHEMI, Seyed, Hassan; (US)
Mandataire : RITTMASTER, Ted, R.; Foley & Lardner, 2029 Century Park East, Los Angeles, CA 90067-3000 (US)
Données relatives à la priorité :
09/266,376 11.03.1999 US
Titre (EN) COOLING SYSTEM FOR PULSED POWER ELECTRONICS
(FR) SYSTEME DE REFROIDISSEMENT POUR ELECTRONIQUE PULSEE EN PUISSANCE
Abrégé : front page image
(EN)The apparatus comprises thermally coupling Phase Change Material (PCM) to the dissipating semiconductor device. PCM absorbs heat and stays at a constant temperature during its phase change from solid to liquid. The PCM melting point is chosen so that it is just below the temperature the device would otherwise achieve. When the device approaches the maximum temperature, the PCM melts, drawing heat from the device and lowering the device's peak temperature. As the device stops dissipating, after its pulse period, the PCM material solidifies releasing the heat it absorbed. The apparatus lowers the peak temperature by absorbing heat when the device is dissipating. The apparatus also keeps the semiconductor device from cooling off as much as it would cool without the apparatus, as the PCM material releases heat during the part of the cycle when it is re-solidifying i.e. when the pulse power is off.
(FR)L'invention concerne un appareil comprenant un matériau à changement de phase (PCM) thermiquement couplé au dispositif semiconducteur dissipateur. Le PCM absorbe la chaleur et reste à température constante durant son passage de phase solide à phase liquide. Le point de fusion du PCM est choisi de façon qu'il se situe juste en dessous de la température à laquelle le dispositif arriverait sans ce PCM. Lorsque le dispositif approche de la température maximum, le PCM fond, captant de la chaleur du dispositif et abaissant la crête de température de ce dernier. Lorsque le dispositif cesse de dissiper de la chaleur, après la période durant laquelle il est pulsé, Le PCM se solidifie en libérant la chaleur qu'il a absorbée. Cet appareil abaisse la crête de température en absorbant la chaleur lorsque le dispositif dissipe de la chaleur. Cet appareil permet aussi d'empêcher le dispositif semiconducteur de refroidir autant qu'il ne le ferait sans lui, dans la mesure où le PCM libère de la chaleur au cours de la portion de cycle où il se resolidifie, c'est à dire lorsque la puissance pulsée est coupée.
États désignés : AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)