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1. (WO2000054325) PROCEDE ET APPAREIL POUR LE CONTROLE D'UN PROCEDE DE PLANARISATION CHIMICO-MECANIQUE APPLIQUE A DES OBJETS A MOTIF A BASE DE METAL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2000/054325    N° de la demande internationale :    PCT/IL2000/000138
Date de publication : 14.09.2000 Date de dépôt international : 08.03.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    17.09.2000    
CIB :
B24B 37/013 (2012.01), B24B 49/02 (2006.01), B24B 49/12 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01), H01L 23/544 (2006.01)
Déposants : NOVA MEASURING INSTRUMENTS LTD. [IL/IL]; Weizmann Scientific Park, P.O. Box 266, 76100 Rehovot (IL) (Tous Sauf US).
FINAROV, Moshe [IL/IL]; (IL) (US Seulement).
SCHEINER, David [IL/IL]; (IL) (US Seulement).
RAVID, Avi [IL/IL]; (IL) (US Seulement)
Inventeurs : FINAROV, Moshe; (IL).
SCHEINER, David; (IL).
RAVID, Avi; (IL)
Mandataire : REINHOLD COHN AND PARTNERS; P.O. Box 4060, 61040 Tel-Aviv (IL)
Données relatives à la priorité :
128920 10.03.1999 IL
09/326,665 07.06.1999 US
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR MONITORING A CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION PROCESS APPLIED TO METAL-BASED PATTERNED OBJECTS
(FR) PROCEDE ET APPAREIL POUR LE CONTROLE D'UN PROCEDE DE PLANARISATION CHIMICO-MECANIQUE APPLIQUE A DES OBJETS A MOTIF A BASE DE METAL
Abrégé : front page image
(EN)A method is presented for optical control of the quality of a process of chemical mechanical planarization (CMP) performed by a polishing tool applied to an article having a patterned area. The article contains a plurality of stacks each formed by a plurality of different layers, thereby defining a pattern in the form of spaced-apart metal regions. The method is capable of locating at least one of residues, erosion and dishing conditions on the article. At least one predetermined site on the article is selected for control. This at least one predetermined site is illuminated, and spectral characteristics of light components reflected from this location are detected. Data representative of the detected light components is analyzed for determining at least one parameter of the article within the at least one illuminated site.
(FR)L'invention concerne un procédé de contrôle optique de la qualité d'un procédé de planarisation chimico-mécanique (CMP) mis en oeuvre au moyen d'un outil de polissage appliqué sur un article possédant une zone à motif. Ledit article contient plusieurs piles constituées chacune de plusieurs couches différentes, un motif se présentant sous la forme de régions métalliques espacées étant ainsi formé. Ledit procédé permet la localisation au moins de résidus, d'une érosion ou d'un bombage sur l'article. Au moins un endroit prédéterminé de l'article est sélectionné pour être contrôlé. Ce site est éclairé, et les caractéristiques spectrales des composantes lumineuses réfléchies par cet endroit sont détectées. Les données représentatives des composantes lumineuses détectées sont analysées, de sorte qu'au moins un paramètre relatif à l'article soit déterminé dans au moins un site éclairé.
États désignés : AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)