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1. (WO2000054322) PUCES A PROTUBERANCES A FLUX ET MATIERE DE REMPLISSAGE INTEGRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2000/054322    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/005990
Date de publication : 14.09.2000 Date de dépôt international : 08.03.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    10.10.2000    
CIB :
H01L 21/56 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : ALPHA METALS, INC. [US/US]; 600 Route 440, Jersey City, NJ 07304 (US)
Inventeurs : GILLEO, Kenneth, Burton; (US).
BLUMEL, David; (US)
Mandataire : BERNSTEIN, David, B.; Mintz, Levin, Cohn, Ferris, Glovsky and Popeo, P.C., One Financial Center, Boston, MA 02111 (US)
Données relatives à la priorité :
09/266,232 10.03.1999 US
Titre (EN) FLIP CHIP WITH INTEGRATED FLUX AND UNDERFILL
(FR) PUCES A PROTUBERANCES A FLUX ET MATIERE DE REMPLISSAGE INTEGRES
Abrégé : front page image
(EN)A flip chip having solder bumps and an integrated flux and underfill, as well as method for making such a device, is described. The resulting device is well suited for a simple one-step application to a printed circuit board, thereby simpliflying flip chip manufacturing processes which heretofore have required separatate fluxing and underfilling steps.
(FR)L'invention concerne une puce à protubérances comprenant des perles de soudure, une matière de remplissage et un flux intégrés, ainsi que des procédés de fabrication d'un tel dispositif. Le dispositif ainsi obtenu convient parfaitement pour une application en une seule étape sur une carte de circuits imprimés, d'où une simplification des procédés de fabrication de la puce à protubérances par rapport aux procédés classiques qui nécessitent des étapes de flux et de remplissage séparées.
États désignés : AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)