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1. (WO2000054316) PROCEDE DE PRODUCTION DE STRUCTURES POLYMERE SUR UN SUBSTRAT A L'AIDE D'UN PROCESSUS DE GRAVURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2000/054316    N° de la demande internationale :    PCT/DE2000/000723
Date de publication : 14.09.2000 Date de dépôt international : 10.03.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    13.09.2000    
CIB :
B29C 59/14 (2006.01)
Déposants : ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, D-70442 Stuttgart (DE) (Tous Sauf US).
HIRTREITER, Josef [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
LAERMER, Franz [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
SCHILP, Andrea [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
ELSNER, Bernhard [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : HIRTREITER, Josef; (DE).
LAERMER, Franz; (DE).
SCHILP, Andrea; (DE).
ELSNER, Bernhard; (DE)
Données relatives à la priorité :
199 10 984.2 12.03.1999 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON POLYMERSTRUKTUREN AUF EINEM SUBSTRAT MITTELS EINES ÄTZPROZESSES
(EN) METHOD FOR PRODUCING POLYMER STRUCTURES ON A SUBSTRATE BY MEANS OF AN ETCHING PROCESS
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION DE STRUCTURES POLYMERE SUR UN SUBSTRAT A L'AIDE D'UN PROCESSUS DE GRAVURE
Abrégé : front page image
(DE)Es wird ein Verfahren zur Herstellung von Polymerstrukturen auf einem Substrat (30) mittels eines Ätzprozesses vorgeschlagen. Auf dem Substrat (30), das sich in einer Ätzkammer (12) einer Plasmaätzanlage (1) wie beispielsweise einer ECR-Plasmaätzanlage oder einer ICP-Plasmaätzanlage befindet, wird dazu zunächst ein Polymer (31) aufgebracht. Das nachfolgende Ätzen zur Herstellung der Polymerstrukturen in dem Polymer (31) auf dem Substrat (30) erfolgt dann bei einer Substrattemperatur von -30 °C bis -120 °C, vorzugsweise bei -65 °C. Als Ätzgas eignet sich vor allem ein sauerstoffhaltiges Ätzgas, insbesondere reiner Sauerstoff oder ein O¿2?/He-Gemisch, bei einem Prozeßdruck von 0,2 $g(m)bar bis 10 $g(m)bar. Das vorgeschlagene Verfahren eignet sich besonders zum Herstellen von Polmerstrukturen mit hoher Auflösung und mit möglichst senkrechten und glatten Flanken.
(EN)The invention relates to a method for producing polymer structures on a substrate (30) by means of an etching process. A polymer (31) is mounted on the substrate (30) that is located in the etching chamber (12) of a plasma etching arrangement (1) such as an ECR plasma etching arrangement or an ICP plasma etching arrangement for instance. Subsequent etching is carried out at a substrate temperature from -30° C to -120° C, preferably -65° C, in order to produce the polymer structures in the polymer (31) and on the substrate (30). An oxygen-containing etching gas is particularly suitable as etching gas. In a preferred embodiment, the oxygen is pure oxygen or an O¿2?/He mixture. The etching process is carried out at a pressure between 0.2 $g(m)bar and 10 $g(m)bar. The inventive method is particularly suitable for producing polymer structures with high dissolution and with flanks which are as vertical and even as possible.
(FR)L'invention concerne un procédé de production de structure polymère sur un substrat (30) à l'aide d'un processus de gravure. On commence par appliquer un polymère (31) sur le substrat (30) qui est situé dans la chambre de gravure (12) d'une installation de gravure au plasma (1), notamment une installation de gravure au plasma ECR ou une installation de gravure au plasma ICP. Ensuite, on effectue la gravure avec un substrat dont la température est comprise entre -30 °C et -120 °C, de préférence de -65 °C afin de produire les structures polymère dans le polymère (31) appliqué sur le substrat (30). Un gaz oxygéné, notamment de l'oxygène pur ou un mélange O¿2?/He, est particulièrement adapté comme gaz de gravure. Le procédé est effectué à une pression comprise entre 0,2 $g(m)bar et 10 $g(m)bar. Le procédé selon l'invention convient pour produire des structures polymère ayant une dissolution élevée et des flancs les plus lisses et perpendiculaires possibles.
États désignés : JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)