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1. (WO2000054038) PROCEDE D'EXAMEN D'EMBALLAGES ETANCHES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2000/054038    N° de la demande internationale :    PCT/JP2000/000985
Date de publication : 14.09.2000 Date de dépôt international : 21.02.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    30.08.2000    
CIB :
G01M 3/40 (2006.01), G01N 27/20 (2006.01)
Déposants : JOVEN DENKI KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 10-32, Hozumi 1-chome, Toyonaka-shi, Osaka 561-0856 (JP) (Tous Sauf US).
YASUMOTO, Kenji [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YASUMOTO, Kenji; (JP)
Mandataire : FUJITA, Kunihiko; 3rd floor Oye Building, 8-1, Nishitenma 2-chome, Kita-ku, Osaka 530-0047 (JP)
Données relatives à la priorité :
11/62810 10.03.1999 JP
Titre (EN) INSPECTION METHOD FOR SEALED PACKAGE
(FR) PROCEDE D'EXAMEN D'EMBALLAGES ETANCHES
Abrégé : front page image
(EN)An efficient inspection method which can completely prevent, by simple procedures, the occurrence of erroneous operations due to moisture and other atmospheric phenomena during inspections when inspecting, using a dc high voltage, for a pin hole a sealed package in which contents such as conductive fluidic matters and powder or foods are covered with an electrically insulating film. A conductor (4) leading from a voltage output terminal of a dc high-voltage power supply (6) is contacted with or adjoined to a side surface (3¿1?) of a sealed package in which conductive contents (1) such as fluidic matters are covered with an electrically insulating film (2) to charge the contents (1) of the sealed package (3). Then, an electrode (5) connected to an earthed wire (8) is adjoined to or contacted with a portion (3a) to be inspected where a pin hole is most likely to occur. A pin hole in the portion (3a) will cause discharge between the electrode (5) and the portion (3a); the absence of a pin hole will not cause discharge. A sensor (7) detects the presence/absence of discharge-caused light or/and noise.
(FR)L'invention concerne un procédé d'examen permettant d'éviter complètement le risque de défauts dus à l'humidité et à d'autres phénomènes atmosphériques en cours d'examen, grâce à une haute tension continue pour un trou d'épingle dans un emballage étanche contenant des matières et des poudres fluidiques conductrices ou des aliments recouverts d'un film électriquement isolant. Un conducteur (4) partant d'une borne de sortie de tension d'une alimentation (6) haute tension continue est en contact avec ou adjacent à une surface latérale (3) d'un emballage étanche contenant des éléments conducteurs (1), notamment des matières fluidiques recouverts d'un film électriquement isolant (2) de manière à charger le contenu (1) de l'emballage étanche (3). Ensuite, une électrode (5) connectée à un câble mis à la terre est collée ou mise en contact avec une partie (3a) à examiner dans laquelle un trou d'épingle risque d'apparaître. Un trou d'épingle dans la partie (3a) est à l'origine de la décharge entre l'électrode (5) et la partie (3a). En revanche, l'absence de trou d'épingle n'entraîne aucune décharge. Un capteur (7) détecte la présence/absence de lumière et/ou bruit causé(e) par la décharge. Fig. 1 6 alimentation en haute tension continue 7 capteur
États désignés : AU, CA, CN, KR, SG, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)