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1. (WO2000052980) BLINDAGE EMI ET RF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2000/052980    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/004966
Date de publication : 08.09.2000 Date de dépôt international : 28.02.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    03.10.2000    
CIB :
H05K 9/00 (2006.01)
Déposants : METHODE ELECTRONICS, INC. [US/US]; 7444 West Wilson Avenue, Chicago, IL 60656-4549 (US)
Inventeurs : FAJARDO, Iggoni; (US)
Mandataire : BARRETT, Robert, M.; Bell, Boyd & Lloyd LLC, P.O. Box 1135, Chicago, IL 60690-1135 (US)
Données relatives à la priorité :
09/261,618 03.03.1999 US
Titre (EN) RF AND EMI SHIELD
(FR) BLINDAGE EMI ET RF
Abrégé : front page image
(EN)A shield (22) for a PCB package (10) for shielding electromagnetic radiation from exiting or entering the package (10). Typically, the package includes first (14) and second (18) electrically conductive covers and first (16) and second (20) frames. A printed circuit board fits within the shield, and the shield (22) fits within the first (14) and second (18) covers and frames. The shield (22) has side walls (24) which surround a perimeter of the printed circuit board so as to prevent electromagnetic radiation from entering and exiting through the first and second frames of the package. The shield also has ground springs (28) which electrically connect the shield (22) with the first (14) and second (18) covers so as to insulate the printed circuit board from electromagnetic radiation radiating to and from directions perpendicular to planes of the first and second covers. The shield also includes side springs (28) which attach to the side walls and press against a side edge of one of the first (16) and second (20) frames so as to secure the shield within the package. Optionally, the shield can include ground clips (32) attached to the side walls (24) which contact the printed circuit board so as to electrically connect the printed circuit board to the shield (22). A further option is to provide a removed portion in one of the side walls (24) so as to enable a connector of an input/output device to pass through the side wall of the shield.
(FR)L'invention concerne un blindage (22) pour boîtier de carte à circuit imprimé (PCB)(10), ce blindage permettant de protéger ce boîtier (10) contre tout rayonnement électromagnétique. Ce boîtier comprend généralement un premier (14) et un second (18) couvercles électriquement conducteurs ainsi qu'un premier (16) et un second (20) cadres. Une carte à circuit imprimé est destinée à venir s'insérer à l'intérieur du blindage (22), qui s'insère lui-même entre le premier (14) et le second (18) couvercles et les cadres. Ce blindage (22) présente par ailleurs des parois latérales (24) qui entourent un périmètre de la carte à circuit imprimé afin de protéger le premier et le second cadres du boîtier contre tout rayonnement électromagnétique. Ce blindage est en outre muni de ressorts reliés à la masse (28) permettant de connecter électriquement ce blindage (22) au premier (14) et au second (18) couvercles, afin d'isoler la carte à circuit imprimé de tout rayonnement électromagnétique émis vers ou depuis des sens perpendiculaires aux plans du premier et du second couvercles. Ce blindage présente également des ressorts latéraux (28) fixés audites parois latérales de manière à exercer une pression contre un bord latéral du premier (16) ou du second (20) cadres, ce qui permet de monter le blindage à l'intérieur dudit boîtier. Le blindage de cette invention peut éventuellement être pourvu de languettes reliées à la masse (32), lesquelles sont assemblées aux parois latérales (24) placées en contact avec ladite carte à circuit imprimé pour connecter électriquement celle-ci au blindage (22). Enfin, on peut retirer une partie d'une paroi latérale (24) du blindage de sorte que celle-ci peut être traversée par un connecteur d'un dispositif d'entrée/sortie.
États désignés : JP, NO, SG.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)