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1. (WO2000052974) PROCEDE DE PRODUCTION D'ENSEMBLES CIRCUITS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2000/052974    N° de la demande internationale :    PCT/EP2000/001770
Date de publication : 08.09.2000 Date de dépôt international : 01.03.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    19.05.2000    
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/12 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : DAIMLERCHRYSLER AG [DE/DE]; Epplestrasse 225, D-70567 Stuttgart (DE) (Tous Sauf US).
HEINZ, Helmut [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
SCHUCH, Bernhard [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : HEINZ, Helmut; (DE).
SCHUCH, Bernhard; (DE)
Mandataire : KOLB, Georg; DaimlerChrysler AG, Theresienstrasse 2, D-74072 Heilbronn (DE)
Données relatives à la priorité :
199 09 505.1 04.03.1999 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON SCHALTUNGSANORDNUNGEN
(EN) METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT ARRANGEMENTS
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION D'ENSEMBLES CIRCUITS
Abrégé : front page image
(DE)Für Schaltungsanordnungen, die auf einem Trägerkörper (5) aufgebracht werden, der zumindest teilweise mittels eines Siebdruckprozesses verschlossene thermische Durchkontaktierungen (7) aufweist, soll das Herstellungsverfahren vereinfacht und verbessert werden. Hierzu wird der Siebdruckprozess nach dem Aufbringen einer ersten, die Grundmetallisierung bildenden Metallisierungsschicht (6) auf den Trägerkörper (5) durchgeführt, wobei die auf der Unterseite (13) des Trägerkörpers (5) überstehenden Reste des Siebdruckmaterials (8) nach dem Aushärten des Siebdruckmaterials (8) mindestens durch einen mechanischen Reinigungsprozess und/oder chemischen Reinigungsprozess abgetragen werden.
(EN)The aim of the invention is to simplify and improve the production method for circuit arrangements that are mounted on a support element (5), said element having thermal through-platings (7) which are at least partially sealed by a screen printing process. To this end, the screen printing process is carried out after the application of a first metallisation layer (6) to the support element (5) which forms the base metallisation layer, whereby the residue of the screen printing material (8) remaining on the underside (13) of the support element (5) is stripped once the screen printing material (8) has been cured, using at least a mechanical cleaning process and/or a chemical cleaning process.
(FR)L'objectif de l'invention est de simplifier et d'améliorer le procédé de production d'ensembles circuits qui sont appliqués sur un corps de support (5) qui présente des trous d'interconnexion (7) thermiques fermés au moins partiellement selon un procédé de sérigraphie. Cet objectif est atteint par le fait que le procédé de sérigraphie est mis en oeuvre après l'application sur le corps de support (5) d'une première couche de métallisation (6) constituant la métallisation de base, les restes du matériau de sérigraphie (8) faisant saillie sur la face inférieure (13) du corps de base (5) étant enlevés, après le durcissement dudit matériau de sérigraphie (8), au moins selon un procédé de nettoyage mécanique et/ou un procédé de nettoyage chimique.
États désignés : US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)