WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2000052109) ENSEMBLE ETIQUETTE ELECTRONIQUE ET SON PROCEDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2000/052109    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/005522
Date de publication : 08.09.2000 Date de dépôt international : 02.03.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    08.09.2000    
CIB :
G06K 19/077 (2006.01), G08B 13/24 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01)
Déposants : MOTOROLA INC. [US/US]; 1303 East Algonquin Road, Schaumburg, IL 60196 (US)
Inventeurs : EBERHARDT, Noel, H.; (US).
LOVING, Sean; (US)
Mandataire : FULLER, Andrew, S.; Motorola Inc., Intellectual Property Dept., 8000 West Sunrise Boulevard, Fort Lauderdale, FL 33322 (US).
SCUTCH, Frank, M. III; Motorola, Inc., 8000 West Sunrise Blvd., Fort Lauterdale, FL 33322 (US)
Données relatives à la priorité :
60/122,547 02.03.1999 US
Titre (EN) ELECTRONIC TAG ASSEMBLY AND METHOD THEREFOR
(FR) ENSEMBLE ETIQUETTE ELECTRONIQUE ET SON PROCEDE
Abrégé : front page image
(EN)An electronic tag assembly (100) includes a substrate (102) having an antenna pattern (140, 106) disposed thereon, an integrated circuit die (108) having electrical interface terminals (204, 206) that directly contact or interface with the antenna pattern (104, 106), and electrically non-conductive adhesive (202) interposed between the substrate and the integrated circuit die (108) that secures both together, and that maintains the integrity of the electrical interface. Preferably, a clamping force is exerted on the integrated circuit die (108) to maintain contact between the electrical terminals (204, 206) and the antenna pattern (104, 106) while the non-conductive adhesive (202) is being introduced.
(FR)L'invention concerne un ensemble étiquette électronique (100), comprenant un substrat (102) sur lequel un motif d'antenne (140, 106) est disposé, une puce (108) de circuit intégré pourvue de bornes (204, 206) d'interface électrique en contact direct ou en interface avec ledit motif d'antenne (104, 106), et un adhésif (202) électriquement non conducteur, interposé entre le substrat et la puce de circuit intégré (108), et fixant les deux éléments ensemble, tout en maintenant l'intégrité de l'interface électrique. Une force de serrage s'exerce, de préférence, sur la puce de circuit intégré (108) afin de maintenir le contact entre les bornes électriques (204, 206) et le motif d'antenne (104, 106) pendant que qu'on introduit l'adhésif (202) non conducteur.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)