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1. WO2000036894 - ENCEINTE DE PROTECTION POUR MODULE A PUCES MULTIPLES

Numéro de publication WO/2000/036894
Date de publication 22.06.2000
N° de la demande internationale PCT/US1999/009564
Date du dépôt international 30.04.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 27.06.2000
CIB
H05K 7/14 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
14Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti
H05K 7/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
CPC
H05K 7/142
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
1417having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
142Spacers not being card guides
H05K 7/20509
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
2039characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
20509Cold plates, e.g. multi-component heat spreader, support plates, non closed structures
Déposants
  • 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US]/[US]
Inventeurs
  • PETERSON, Kurt, H.
  • HARPER, David, L.
Mandataires
  • MCNUTT, Matthew, B.
  • HILLERINGMANN, Jochen
Données relatives à la priorité
09/213,05816.12.1998US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) PROTECTIVE ENCLOSURE FOR A MULTI-CHIP MODULE
(FR) ENCEINTE DE PROTECTION POUR MODULE A PUCES MULTIPLES
Abrégé
(EN)
A heat dissipating element, positioned inside a protective cover, removes heat from the vicinity of a multi-chip module comprising active semiconductor devices attached to a printed circuit board. Attachment of the protective cover to the printed circuit board uses a latching mechanism with minimum board space requirements.
(FR)
Cette invention concerne un élément dissipateur de chaleur qui est disposé à l'intérieur d'un cache de protection, et qui élimine la chaleur du milieu entourant un module à puces multiples comprenant des dispositifs à semiconducteurs actifs qui sont fixés sur une plaque de circuit imprimé. La fixation du cache de protection à la plaque de circuit imprimé se fait par un mécanisme de verrouillage et ne requiert qu'un espace minimal sur la carte.
Également publié en tant que
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