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1. WO2000036648 - PROCEDE DE PRODUCTION D'UN DISSIPATEUR THERMIQUE EN DIAMANT

Numéro de publication WO/2000/036648
Date de publication 22.06.2000
N° de la demande internationale PCT/JP1999/007058
Date du dépôt international 16.12.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 14.07.2000
CIB
H01L 23/373 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
373Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
CPC
H01L 23/3732
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
373Cooling facilitated by selection of materials for the device ; or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
3732Diamonds
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Déposants
  • TOYO KOHAN CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • OKADA, Mitsuharu [JP]/[JP] (UsOnly)
  • TANGA, Michifumi [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • OKADA, Mitsuharu
  • TANGA, Michifumi
Mandataires
  • OHTA, Akio
Données relatives à la priorité
10/35810816.12.1998JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD OF MANUFACTURING DIAMOND HEAT SINK
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION D'UN DISSIPATEUR THERMIQUE EN DIAMANT
Abrégé
(EN)
A method is provided that increases productivity to produce diamond heat sinks having precise dimensions and smooth edges with no defects and capable of exhibiting improved insulation. According to this method, a diamond substrate (1) with metalized layers (2) on upper and lower sides is cut vertically by a laser beam, and the modified diamond (5) on the cuts caused by the laser irradiation is partly removed by a diamond grinding tool (4) to maintain insulation on the upper and lower sides.
(FR)
L'invention concerne un procédé augmentant la productivité et destiné à produire des dissipateurs thermiques en diamant présentant des dimensions précises et des bords lisses sans défaut, capables de présenter une meilleure isolation. Selon ce procédé, un substrat (1) en diamant doté de couches métallisées (2) sur les faces supérieures et inférieures est découpé verticalement par un faisceau laser, et le diamant modifié (5) sur les découpes engendrées par le rayonnement laser est partiellement éliminé par un outil de meulage (4) de diamant pour maintenir une isolation sur les faces supérieures et inférieures.
Également publié en tant que
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