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1. WO2000034987 - APPAREIL ET PROCEDE POUR MANIPULER UN SUBSTRAT

Numéro de publication WO/2000/034987
Date de publication 15.06.2000
N° de la demande internationale PCT/US1999/028192
Date du dépôt international 29.11.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 29.06.2000
CIB
H01L 21/68 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
68pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
CPC
H01L 21/681
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
68for positioning, orientation or alignment
681using optical controlling means
Y10S 294/907
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
294Handling: hand and hoist-line implements
907Sensor controlled device
Y10S 414/141
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
414Material or article handling
135Associated with semiconductor wafer handling
141includes means for gripping wafer
Déposants
  • APPLIED MATERIALS, INC. [US]/[US]
Inventeurs
  • GOVZMAN, Boris
  • VOLODARSKY, Konstantin
  • VOLFOVSKI, Leon
Mandataires
  • BERNADICOU, Michael, A.
Données relatives à la priorité
09/206,08704.12.1998US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) APPARATUS AND METHODS FOR HANDLING A SUBSTRATE
(FR) APPAREIL ET PROCEDE POUR MANIPULER UN SUBSTRAT
Abrégé
(EN)
Substrate handling apparatus and methods are described. In one aspect, the substrate handling apparatus includes a clamping member having an extended condition wherein substrate movement relative to the transfer arm is substantially restricted and a retracted condition wherein substrate movement relative to the transfer arm is substantially free. The substrate handling apparatus further includes a sense mechanism (e.g., a vacuum sensor) constructed to determine whether a substrate is properly positioned on the support arm and to trigger the mode of operation of the clamping member between extended and retracted conditions. The sense mechanism also provides information relating to the operating condition of the clamping member.
(FR)
L'invention concerne un appareil et un procédé pour manipuler un substrat. Dans l'un des aspects, l'appareil pour manipuler un substrat comprend un organe de serrage occupant une position déployée, dans laquelle le mouvement du substrat par rapport au bras de transfert est sensiblement limité, et une position repliée dans laquelle le substrat peut se déplacer librement par rapport au bras de transfert. L'appareil pour manipuler un substrat comprend en outre un mécanisme de détection (p.ex., un capteur à vide) servant à déterminer si un substrat est correctement positionné sur le bras de support et à commuter le mode de fonctionnement de l'organe de serrage entre les positions déployée et repliée. Le mécanisme de détection fournit également des informations relatives au statut de fonctionnement de l'organe de serrage.
Également publié en tant que
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