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1. WO2000029835 - APPAREIL ET METHODE D'ANALYSE TOPOGRAPHIQUE SANS CONTACT

Numéro de publication WO/2000/029835
Date de publication 25.05.2000
N° de la demande internationale PCT/GB1999/003802
Date du dépôt international 15.11.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 22.04.2000
CIB
G01B 11/30 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
BMESURE DE LA LONGUEUR, DE L'ÉPAISSEUR OU DE DIMENSIONS LINÉAIRES ANALOGUES; MESURE DES ANGLES; MESURE DES SUPERFICIES; MESURE DES IRRÉGULARITÉS DES SURFACES OU CONTOURS
11Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de moyens optiques
30pour mesurer la rugosité ou l'irrégularité des surfaces
G01N 21/95 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
NRECHERCHE OU ANALYSE DES MATÉRIAUX PAR DÉTERMINATION DE LEURS PROPRIÉTÉS CHIMIQUES OU PHYSIQUES
21Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de moyens optiques, c. à d. en utilisant des rayons infrarouges, visibles ou ultraviolets
84Systèmes spécialement adaptés à des applications particulières
88Recherche de la présence de criques, de défauts ou de souillures
95caractérisée par le matériau ou la forme de l'objet à analyser
CPC
G01B 11/30
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
11Measuring arrangements characterised by the use of optical means
30for measuring roughness or irregularity of surfaces
G01N 21/9501
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
21Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
84Systems specially adapted for particular applications
88Investigating the presence of flaws or contamination
95characterised by the material or shape of the object to be examined
9501Semiconductor wafers
Déposants
  • ISIS INNOVATION LIMITED [GB]/[GB] (AllExceptUS)
  • LACZIK, Zsolt, John [GB]/[GB] (UsOnly)
Inventeurs
  • LACZIK, Zsolt, John
Mandataires
  • PERKINS, Sarah
Données relatives à la priorité
9824986.513.11.1998GB
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) NON-CONTACT TOPOGRAPHICAL ANALYSIS APPARATUS AND METHOD THEREOF
(FR) APPAREIL ET METHODE D'ANALYSE TOPOGRAPHIQUE SANS CONTACT
Abrégé
(EN)
Topographic analysis apparatus consists of a light source (1) and associated optics (2) for illuminating a mirrored surface O with a parallel light beam. Light reflected from the mirrored surface is collected by a camera (4) that is mounted on a moveable carriage (5) so that images of the mirrored surface O may be recorded at a plurality of different distances from the surface. The Makyoh topograms produced using this apparatus are then analysed using phase extraction software to iteratively determine the profile of the surface of the object and the object's reflectivity. In this way Makyoh topograms may be used for quantitative as well as qualitative analysis of a reflective surface such as a semiconductor wafer.
(FR)
L'appareil d'analyse topographique comprend une source de lumière (1) associée à un dispositif optique destiné à éclairer une surface réfléchissante O avec un faisceau lumineux parallèle. La lumière réfléchie par la surface réfléchissante est recueillie par une caméra (4) montée sur un chariot mobile (5) permettant aux images renvoyées par la surface réfléchissante O d'être enregistrées en de multiples points situés à différentes distances de la surface. Les topogrammes de Makyoh obtenus par l'intermédiaire de cet appareil sont ensuite analysés par un logiciel d'extraction de phase afin de déterminer par itération le profil de la surface de l'objet et la réflectivité de l'objet. Ainsi, les topogrammes de Makyoh peuvent être utilisés pour une analyse tant quantitative que qualitative d'une surface réfléchissante telle qu'une plaquette de semiconducteur.
Également publié en tant que
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