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1. (WO2000018199) PROCEDE DE REALISATION DE CIRCUITS FORMES PAR ATTAQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2000/018199    N° de la demande internationale :    PCT/EP1999/006618
Date de publication : 30.03.2000 Date de dépôt international : 09.09.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    17.02.2000    
CIB :
H05K 3/06 (2006.01), H05K 3/42 (2006.01)
Déposants : VANTICO AG [CH/CH]; Klybeckstrasse 200, CH-4057 Basel (CH) (Tous Sauf US).
MEIER, Kurt [CH/CH]; (CH) (US Seulement).
LACHER, Ulrich [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : MEIER, Kurt; (CH).
LACHER, Ulrich; (DE)
Représentant
commun :
VANTICO AG; Patents/Scientific Information, Klybeckstrasse 200, CH-4057 Basel (CH)
Données relatives à la priorité :
1912/98 18.09.1998 CH
Titre (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON GEÄTZTEN SCHALTUNGEN
(EN) METHOD FOR PRODUCING ETCHED CIRCUITS
(FR) PROCEDE DE REALISATION DE CIRCUITS FORMES PAR ATTAQUE
Abrégé : front page image
(DE)Ein Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten, gekennzeichnet durch die folgenden Verfahrensschritte: (A) beidseitiges Beschichten eines durchkontaktierten Kupferlaminats mit einem Negativ-Galvanoresist (4); (B) Strukturierung der Resistbeschichtung (4) durch bildmäßiges Belichten, wobei die Durchkontaktierungen (3) durch eine Maske abgedeckt werden, und anschließendes Entwickeln; (C) Galvanisches Aufbingen eines Metallresists (5); (D) Entfernung des auf dem Laminat verbliebenen, vernetzten Negativ-Photoresists (4); (E) Entfernung des freiliegenden Kupfers (2) mittels einer Ätzlösung; und (F) Entfernung des Metallresists (5) mittels einer Stripperlösung, liefert Durchkontaktierungen (3) mit reduzierten annularen Ringen.
(EN)A method for producing etched printed-circuit boards, characterized by the following steps: (A) both sides of a through-plated copper laminate are coated with a negative galvano-resist (4); (B) the resist coating (4) is structured by means of a photographic exposure process, whereby the through-platings (3) are covered by a mask, and by means of subsequent development; (C) a metal resist (5) is applied by means of electroplating; (D) the cross-linked negative photo-resist (4) remaining on the laminate is removed; (E) the bare copper (2) is removed by means of an etching solution; and (F) the metal resist is removed by a stripper solution. The inventive method provides through-platings (3) with reduced annular rings.
(FR)L'invention concerne un procédé de production de plaques à circuits imprimés, qui se caractérise par les étapes suivantes: (A) application d'un galvanorésist négatif (4) sur les deux côtés d'un stratifié de cuivre à trous métallisés; (B) structuration du revêtement de résist (4) par exposition selon un procédé photographique, les trous métallisés (3) étant recouverts par un masque, et par développement consécutif; (C) application par galvanoplastie d'un résist métallique (5); (D) retrait du photorésist négatif (4) réticulé restant sur le stratifié; (E) retrait du cuivre (2) à nu à l'aide d'une solution d'attaque; et (F) retrait du résist métallique au moyen d'une solution de décapage. Avec ce procédé, la formation d'anneaux autour des trous de contact (3) est réduite.
États désignés : AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)