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1. (WO2000017924) PROCEDE ET DISPOSITIF D'ENFOUISSEMENT DE PUCES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2000/017924    N° de la demande internationale :    PCT/SE1999/001643
Date de publication : 30.03.2000 Date de dépôt international : 21.09.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    13.04.2000    
CIB :
H01L 23/13 (2006.01), H01L 23/24 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
Déposants : TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON [SE/SE]; S-126 25 Stockholm (SE)
Inventeurs : BERGSTEDT, Leif; (SE).
BOUSTEDT, Katarina; (SE).
LIGANDER, Per; (SE)
Mandataire : ANDERSSON, Per; Albihns Patentbyrå Göteborg AB P.O. Box 142 S-401 22 Göteborg (SE)
Données relatives à la priorité :
9803204-8 21.09.1998 SE
Titre (EN) METHOD AND DEVICE FOR BURIED CHIPS
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF D'ENFOUISSEMENT DE PUCES
Abrégé : front page image
(EN)A method for arranging one or more electronic components (100) on a carrier (200). The electronic components have a number of contact points (110) arranged on a first surface (120). The carrier has a second main surface (210) and a third main surface (220). In the carrier there are also arranged one or more first apertures (230) with a depth extending from the second main surface towards the third main surface. The method comprises the stages: arranging of connecting means (130) on the contact points, where the connecting means have a first end (140) connected to one of the contact points and a second end (150) at a distance from the contact point, arranging of the electronic components in the apertures in the carrier so that the connecting means are pointed away from the third main surface of the carrier, application of a dielectric layer (300) on the second main surface of the carrier, where the dielectric layer also covers the electronic component, exposure of the second end of the connecting means in the dielectric layer, and connection of the second end of the connecting means to circuit paths (310) arranged on the free surface of the dielectric layer.
(FR)L'invention porte sur un procédé qui permet d'installer un ou plusieurs composants électroniques (100) sur un support (200). Les composants électroniques sont munis d'un certain nombre de doigts de contact (110) disposés sur une première surface (120). Le support comporte une deuxième surface principale (210) et une troisième surface principale (220). Une ou plusieurs ouvertures (230) sont également ménagées dans le support et s'étendent en profondeur entre la deuxième surface principale et la troisième surface principale. Le procédé consiste à disposer sur les doigts de contact des moyens de connexion (130) présentant une première extrémité (140) connectée à un doigt de contact et une deuxième extrémité (150) située à une certaine distance dudit doigt de contact. Le procédé consiste ensuite à loger les composants électroniques dans les ouvertures ménagées dans le support de sorte que les moyens de connexion soient opposés à la troisième surface principale du support, puis à appliquer sur la deuxième surface principale du support une couche diélectrique (300) recouvrant également le composant électronique. Le procédé consiste enfin à découvrir la deuxième extrémité des moyens de connexion enfouis dans la couche diélectrique, puis à connecter cette deuxième extrémité des moyens de connexion à des chemins du circuit (310) ménagés sur la surface libre de la couche diélectrique.
États désignés : AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)