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1. (WO2000016597) PLAQUETTE DE CIRCUIT IMPRIME ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2000/016597    N° de la demande internationale :    PCT/JP1999/005003
Date de publication : 23.03.2000 Date de dépôt international : 14.09.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    17.11.1999    
CIB :
C23C 18/34 (2006.01), C25D 5/18 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/10 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01), H05K 3/42 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : IBIDEN CO., LTD. [JP/JP]; 1, Kandacho 2-chome Ogaki-shi, Gifu 503-0917 (JP) (Tous Sauf US).
EN, Honchin [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAKAI, Tohru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OKI, Takeo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HIROSE, Naohiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NODA, Kouta [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : EN, Honchin; (JP).
NAKAI, Tohru; (JP).
OKI, Takeo; (JP).
HIROSE, Naohiro; (JP).
NODA, Kouta; (JP)
Mandataire : YASUTOMI, Yasuo; Chuo Building 4-20, Nishinakajima 5-chome Yodogawa-ku Osaka-shi Osaka 532-0011 (JP)
Données relatives à la priorité :
10/259854 14.09.1998 JP
10/283435 17.09.1998 JP
10/288925 24.09.1998 JP
10/331200 20.11.1998 JP
10/334499 25.11.1998 JP
10/362962 21.12.1998 JP
11/95916 02.04.1999 JP
Titre (EN) PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD
(FR) PLAQUETTE DE CIRCUIT IMPRIME ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)A method for manufacturing a printed wiring board having a high-density wiring and a highly-reliable connection between conductor layers even if the annealing process is omitted because a conductor circuit made of an electroplating layer excellent in crystallinity and uniform electrodepositability and formed on a base sheet and a via hole are provided. The method comprising forming an interlayer resin insulating layer on a conductor wiring forming board, making an opening for making a via hole in the interlayer resin insulating layer, forming an electroless plating layer (1008) on the interlayer resin insulating layer, applying a resist film (1003) to the layer (1008), forming an electroplating film thereon, removing the resist film, and removing the electroless plating layer by etching so as to form a conductor wiring and a via hole characterized in that the electroless plating layer (1008) serves as a cathode, the plating metal serves as an anode, and electroplating is performed intermittently while maintaining the voltage between the anode and cathode at a constant value.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'une plaquette de circuit imprimé présentant une haute densité de câblage et une connexion hautement fiable entre les couches de conducteurs, même si le processus de recuit est omis, grâce au fait qu'il est prévu, d'une part, un circuit conducteur composé d'une couche obtenue par déposition électrolytique, d'une excellente cristallinité et d'une électrodéposabilité uniforme, formée sur une feuille de base et, d'autre part, une interconnexion entre couches. Le procédé consiste à former une couche isolante de résine intercouche sur une plaquette formant le câblage conducteur, à réaliser une ouverture en vue d'avoir une interconnexion entre couches dans la couche isolante de résine intercouche, à former une couche de dépôt sans courant (1008) sur la couche isolante de résine intercouche, à appliquer un film résist (1003) sur la couche (1008), à former un film par déposition électrolytique, à éliminer le film résist, et à éliminer la couche de dépôt sans courant, par gravure, de manière à former un câblage conducteur et une interconnexion entre couches. Le procédé selon l'invention est caractérisé en ce que la couche de dépôt sans courant (1008) est utilisée comme cathode, le métal obtenu par déposition est utilisé comme anode, et en ce que la déposition électrolytique est réalisée par intermittence tout en maintenant la tension entre l'anode et la cathode à une valeur constante.
États désignés : KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)