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1. (WO2000016159) PROCEDES DE PRODUCTION D'UN CORPS MICROSTRUCTURES A PARTIR D'UN MATERIAU APPLIQUE PAR PULVERISATION THERMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2000/016159    N° de la demande internationale :    PCT/EP1999/006679
Date de publication : 23.03.2000 Date de dépôt international : 10.09.1999
CIB :
B81C 1/00 (2006.01), G03F 7/00 (2006.01)
Déposants : INSTITUT FÜR MIKROTECHNIK MAINZ GMBH [DE/DE]; Carl-Zeiss-Strasse 18-20, D-55129 Mainz (DE) (Tous Sauf US).
LACHER, Manfred [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
FREIMUTH, Herbert [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
KRAUS, Matthias [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
VOLK, Peter [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : LACHER, Manfred; (DE).
FREIMUTH, Herbert; (DE).
KRAUS, Matthias; (DE).
VOLK, Peter; (DE)
Représentant
commun :
INSTITUT FÜR MIKROTECHNIK MAINZ GMBH; Carl-Zeiss-Strasse 18-20, D-55129 Mainz (DE)
Données relatives à la priorité :
198 41 785.3 12.09.1998 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES KÖRPERS MIT MIKROSTRUKTUREN AUS THERMISCH AUFGESPRITZTEM MATERIAL
(EN) METHOD FOR PRODUCING A BODY HAVING MICROSTRUCTURES COMPRISED OF MATERIAL APPLIED BY THERMAL SPRAYING
(FR) PROCEDES DE PRODUCTION D'UN CORPS MICROSTRUCTURES A PARTIR D'UN MATERIAU APPLIQUE PAR PULVERISATION THERMIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Es sind Verfahren zur Herstellung von Mikrostrukturkörpern unter Verwendung von ein organisches Bindersystem aufweisenden Metall- oder Keramikpulvern bekannt. Aufgrund des Volumenschwunds beim Entbinden weisen die so erhaltenen Mikrostrukturkörper eine vergleichsweise geringe Präzision auf. Die Aufgabe, ein Verfahren bereitzustellen, das ohne die Verwendung von Bindersystemen auskommt und eine Präzision im unteren Mikrometer- und Submikrometerbereich ermöglicht, wird mit folgendem Verfahren gelöst: Zunächst wird eine Schicht eines strahlungsempfindlichen Kunststoffs auf eine Substratoberfläche (10) aufgebracht und mittels eines lithographischen Verfahrens mikrostrukturiert. Auf die so erhaltene mikrostrukturierte Kunststoffschicht (11) wird durch thermisches Spritzen mindestens ein Material (14) aufgebracht. Zuletzt wird die Kunststoffschicht und/oder das Substrat vollständig oder teilweise entfernt. Es ist auch möglich, das aufgespritzte Material mindestens bis zur Höhe der Oberkante von Mikrostrukturen der Kunststoffschicht abzutragen. Mittels dieses Verfahrens lassen sich metallische und keramische Mikrostrukturkörper in hoher Präzision erhalten.
(EN)Methods for producing microstructure bodies are known in which a metallic or ceramic powder comprising an organic binding system is used. The microstructure bodies obtained in such a manner comprise a comparatively low precision due to the volume shrinkage which occurs during debinding. The aim of the invention is to provide a method which is effective without the use of binding systems and which makes it possible to obtain a precision in the lower micrometer and submicrometer range. To this end, a method is provided in which a layer of a radiosensitive plastic is firstly deposited on a substrate surface (10) and is microstructured using a lithographic method. At least one material (14) is deposited onto the microstructured plastic layer (11) obtained in such a manner by means of thermal spraying. Lastly, the plastic layer and/or the substrate are/is completely or partially removed. It is also possible to remove the material applied by spraying at least up to the height of the top edge of microstructures of the plastic layer. Metallic and ceramic microstructure bodies can be obtained with high precision by using this method.
(FR)L'invention concerne des procédés permettant de produire des corps microstructurés à l'aide de poudres métalliques ou céramiques comportant un système de liant organique. La diminution de volume qui intervient lors de la déliaison fait que les corps microstructurés obtenus sont comparativement moins précis. L'invention vise à mettre au point un procédé qui permette d'obtenir des corps microstructurés sans utiliser de systèmes de liant et de parvenir à une précision de l'ordre de la plage inférieure du micron et du submicron. A cet effet, il est prévu d'appliquer d'abord une couche de matière plastique radiosensible sur la surface d'un substrat (10) et de la microstructurer par procédé lithographique. Un matériau (14) est appliqué sur la couche de matière plastique (11) microstructurée ainsi obtenue, par pulvérisation thermique. La couche de matière plastique et/ou le substrat sont ensuite enlevés en totalité ou en partie. Il est également possible d'enlever le matériau appliqué par pulvérisation au moins jusqu'à hauteur de l'arête supérieure de microstructures de la couche de matière plastique. Ce procédé permet d'obtenir des corps microstructurés métalliques et céramiques de haute précision.
États désignés : JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)