WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2000015014) DISPOSITIF POUR SOUDER ET DESSOUDER DES COMPOSANTS PLACES SUR UN SUPPORT DE CIRCUITS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

demande internationale considérée comme retirée 2000-08-28 00:00:00.0


N° de publication :    WO/2000/015014    N° de la demande internationale :    PCT/DE1999/002600
Date de publication : 16.03.2000 Date de dépôt international : 18.08.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    03.04.2000    
CIB :
B23K 1/018 (2006.01), H05K 13/04 (2006.01)
Déposants : FUJITSU SIEMENS COMPUTERS GMBH [DE/DE]; Otto-Hahn-Ring 6, D-81739 München (DE) (Tous Sauf US).
LUECKEHE, Hans-Werner [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : LUECKEHE, Hans-Werner; (DE)
Mandataire : EPPING HERMANN & FISCHER GBR; Postfach 12 10 26, D-80034 München (DE)
Données relatives à la priorité :
198 40 450.6 04.09.1998 DE
Titre (DE) VORRICHTUNG ZUM EIN- ODER AUSLÖTEN VON AUF EINEM SCHALTUNGSTRÄGER ANGEORDNETEN BAUELEMENTEN
(EN) DEVICE FOR SOLDERING OR UNSOLDERING COMPONENTS ARRANGED ON A CIRCUIT SUPPORT
(FR) DISPOSITIF POUR SOUDER ET DESSOUDER DES COMPOSANTS PLACES SUR UN SUPPORT DE CIRCUITS
Abrégé : front page image
(DE)Vorrichtung zum Ein- oder Auslöten von auf einem Schaltungsträger angeordneten Bauelementen, insbesondere von BGA-Bauelementen, wobei ein abgeschlossenes Gehäuse (1) vorgesehen ist zur Aufnahme des Schaltungsträgers (12), daß Mittel zur Abstützung (17) des Schaltungsträgers (12) vorgesehen sind zur Positionierung des Schaltungsträgers (12) zwischen zwei gegenüberliegenden Wänden (3, 4) des Gehäuses (1) unter Bildung von mindestens zwei Luftkanälen (27, 28), daß in einem Bereich einer Stirnwand (5) des Gehäuses (1) ein Mittel zum Heizen und Erzeugen eines Luftstromes derart angeordnet ist, daß ein parallel zur Erstreckung des Schaltungsträgers (12) gerichteter Luftstrom in einem der Luftkanäle (27, 28) geleitet wird und daß in dem Bereich der Stirnwand (5) mindestens eine Luftaustrittsöffnung (24) auf einer dem Mittel zum Heizen und Erzeugen eines Luftstroms abgewandten Seite der Längsmittelebene (14) des Gehäuses (1) angeordnet ist.
(EN)The invention relates to a device for soldering or unsoldering components, especially BGA components, arranged on a circuit support. A sealed housing (1) is provided for accommodating the circuit support (12). Supporting means (17) for supporting the circuit support (12) are provided for positioning the circuit support (12) between two opposite walls (3, 4) of the housing (1) while forming at least two air channels (27, 28). A means for heating and producing an airflow is arranged in an area of a front wall (5) of the housing (1) in such a way that an airflow which is directed in a parallel manner in relation to the span of the circuit support (12) is guided in one of the air channels (27, 28). In the vicinity of the front wall (5), at least one air outlet opening (24) is arranged on one side of the longitudinal mid-plane (14) of the housing (1), said side facing away from the means for heating and producing an airflow.
(FR)Dispositif pour souder et dessouder des composants placés sur un support de circuits, notamment des composants à grille matricielle à billes. Selon l'invention, un boîtier hermétique (1) est conçu pour loger le support de circuits (12), et des moyens d'appui (17) destinés au support de circuits (12) servent à positionner ce dernier (12) entre deux parois opposées (3, 4) du boîtier (1) en formant au moins deux canaux d'air (27, 28). Dans une zone d'une paroi frontale (5) du boîtier (1), un moyen de chauffage et de production d'un courant d'air est placé de sorte qu'un courant d'air orienté parallèlement à la longueur du support de circuits (12) soit guidé dans un des canaux d'air (27, 28). Dans cette zone de la paroi frontale (5), au moins une ouverture de sortie d'air (24) est pratiquée sur un côté du plan moyen longitudinal (14) du boîtier, opposé au moyen de chauffage et de production d'un courant d'air.
États désignés : US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)