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1. (WO2000014800) PUCE DE CIRCUIT A PHOTOPROTECTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

demande internationale considérée comme retirée 2000-03-29 00:00:00.0


N° de publication :    WO/2000/014800    N° de la demande internationale :    PCT/EP1999/006469
Date de publication : 16.03.2000 Date de dépôt international : 02.09.1999
CIB :
H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/552 (2006.01)
Déposants : FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. [DE/DE]; Leonrodstrasse 54 D-80636 München (DE) (Tous Sauf US).
PLETTNER, Andreas [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
HABERGER, Karl [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : PLETTNER, Andreas; (DE).
HABERGER, Karl; (DE)
Mandataire : SCHOPPE, Fritz; Schoppe, Zimmermann & Stöckeler Postfach 71 08 67 D-81458 München (DE)
Données relatives à la priorité :
198 40 251.1 03.09.1998 DE
Titre (DE) SCHALTUNGSCHIP MIT LICHTSCHUTZ
(EN) CIRCUIT CHIP WITH LIGHT PROTECTION
(FR) PUCE DE CIRCUIT A PHOTOPROTECTION
Abrégé : front page image
(DE)Ein Schaltungschip besteht aus einem halbleitenden Substrat (2) einer Dicke von weniger als 50 $g(m)m mit einer Vorderseite und einer Rückseite, wobei in der Vorderseite eine integrierte Schaltung definiert ist. Auf der Vorderseite und der Rückseite ist jeweils eine Lichtschutzschicht (6, 8) zumindest über Bereichen, in denen aktive Elemente der integrierten Schaltung definiert sind, vorgesehen, wobei die Lichtschutzschicht (6, 8) aus Metall, einem Halbleitermaterial, das einen geringeren Bandabstand als Silizium aufweist, oder einem hochleitfähigen Silizid gebildet ist. Bei einem Transpondermodul, bei dem ein Schaltungschip in eine Oberfläche eines Isolationssubstrats eingefügt ist, auf der eine strukturierte Metallisierung vorgesehen ist, die eine Antenneneinrichtung definiert, ist die strukturierte Metallisierung derart ausgebildet, daß sie den Schaltungschip zumindest in Bereichen, in denen aktive Elemente der integrierten Schaltung definiert sind, vollständig überlappt, so daß die Metallisierung als Lichtschutzschicht wirksam ist. Somit ist ein ultraflacher Aufbau sowohl des Schaltungschips als auch des Transpondermoduls durch die Verwendung einer Metallisierungsschicht als Lichtschutzschicht möglich.
(EN)The invention relates to a circuit chip comprised of a semiconducting substrate (2) having a thickness of less than 50 $g(m)m and having a front side and a rear side, whereby an integrated circuit is defined in the front side. A light protection layer (6, 8) is respectively provided on the front side and on the rear side at least over areas in which active elements of the integrated circuit are defined. The light protection layer (6, 8) is made of metal, a semiconductor material having a lower energy gap than silicon, or of a high-conductivity silicide. In a transponder module in which a circuit chip is inserted in a surface of an insulation substrate provided with a structured metallization thereon, said metallization defining an antenna device, the structured metallization is configured in such a way that it completely overlaps the circuit chip at least in areas in which active elements of the integrated circuit are defined so that the metallization acts as a light protection layer. As a result, it is possible to provide an ultra-flat construction of both the circuit chip as well as the transponder module by using a metallization layer as a light protection layer.
(FR)L'invention concerne une puce de circuit comprenant un substrat semi-conducteur (2) d'une épaisseur de moins de 50 $g(m)m avec une face avant et une face arrière, un circuit intégré étant défini dans la face avant. Il est prévu sur la face avant et sur la face arrière dans chaque cas une couche de photoprotection (6,8) au moins sur des zones dans lesquelles des éléments actifs du circuit intégré sont définis. La couche de photoprotection (6,8) est en métal, un matériau semi-conducteur présentant un intervalle d'énergie entre deux bandes, inférieur à celui du silicium ou consiste en un siliciure hautement conducteur. Dans un module transpondeur où une puce de circuit est insérée dans une surface du substrat d'isolation, sur laquelle est prévue une métallisation structurée, qui définit un dispositif d'antenne, la métallisation structurée se présente de manière à chevaucher entièrement, au moins dans les zones où des éléments actifs du circuit intégré sont définis, afin que la -étallisation face office de couche de photoprotection. La structure ultraplate aussi bien de la puce de circuit que celle du module transpondeur peut de ce fait faire office de couche de photoprotection, grâce à l'utilisation d'une couche de métallisation.
États désignés : BR, JP, KR, LC, MX, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)