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1. (WO2000013870) PROCEDE ET DISPOSITIF DE COUPE ET DE POLISSAGE MIROIR DE CARBURE DE SILICIUM MONOCRISTALLIN
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2000/013870    N° de la demande internationale :    PCT/JP1999/004729
Date de publication : 16.03.2000 Date de dépôt international : 01.09.1999
CIB :
B24B 27/06 (2006.01), B24B 53/00 (2006.01), B24D 5/12 (2006.01), B28D 5/02 (2006.01)
Déposants : RIKEN [JP/JP]; 2-1, Hirosawa Wako-shi Saitama 351-0198 (JP) (Tous Sauf US).
SHOWA DENKO K.K. [JP/JP]; 13-9, Shiba daimon 1-chome Minato-ku Tokyo 105-8518 (JP) (Tous Sauf US).
OHMORI, Hitoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YAMAGATA, Yutaka [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ITOH, Nobuhide [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAGATO, Nobuyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YANO, Kotaro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OYANAGI, Naoki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OHMORI, Hitoshi; (JP).
YAMAGATA, Yutaka; (JP).
ITOH, Nobuhide; (JP).
NAGATO, Nobuyuki; (JP).
YANO, Kotaro; (JP).
OYANAGI, Naoki; (JP)
Mandataire : HOTTA, Minoru; Asa International Patent Firm 3F, Hara Building 2 15-6, Shiba 4-chome Minato-ku Tokyo 108-0014 (JP)
Données relatives à la priorité :
10/250611 04.09.1998 JP
Titre (EN) METHOD AND DEVICE FOR CUTTING AND MIRROR FINISHING SINGLE CRYSTAL SILICON CARBIDE
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE COUPE ET DE POLISSAGE MIROIR DE CARBURE DE SILICIUM MONOCRISTALLIN
Abrégé : front page image
(EN) A device for cutting and mirror finishing a single crystal SiC comprising a metal bonded wheel (10) consisting of a flat sheet portion (10a) rotating on the axis Z and a taper portion (10b) provided on the outer side of the flat sheet portion and gradually thinning toward the outer sides, an electrode (13) facing the metal bonded wheel with a gap therebetween, a voltage application means (12) for applying a dc pulse voltage between the wheel and the electrode with the wheel as a positive electrode, a working fluid supplying means (14) for supplying a conductive working fluid (15) between the wheel and the electrode and a wheel moving means (16) for moving the wheel in a direction perpendicular to the axis of the wheel, wherein the taper portion (10b) of the wheel cuts a single crystal SiC ingot (1) and then the flat sheet portion (10a) mirror finishes the cut face, whereby it is possible to slice the single crystal SiC ingot into flat sheets efficiently and finish the cut faces to mirror-face-like flatness.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de coupe et de polissage miroir de SiC monocristallin comprenant une roue liée par métal (10) qui consiste en une partie feuille plate (10a) en rotation sur l'axe Z et une partie conique (10b) située sur le côté extérieur de la partie feuille plate s'affinant vers les côtés extérieures, une électrode (13) faisant face à la roue liée par métal et séparée de cette dernière par un intervalle, un applicateur de tension (12) pour appliquer une tension d'impulsion continue entre la roue et l'électrode, la roue servant d'électrode positive, une source de fluide de travail (14) pour fournir un fluide de travail conducteur (15) entre la roue et l'électrode, et un dispositif d'entraînement de roue (16) pour déplacer la roue dans un sens perpendiculaire à l'axe de la roue. En outre, la partie conique (10b) de la roue découpe un lingot de SiC monocristallin (1), puis la partie feuille plate (10a) réalise le polissage miroir de la face ainsi coupée. Ainsi, il est possible de couper efficacement le lingot SiC monocristallin en feuilles plates et de polir les faces découpées pour obtenir une planéité miroir.
États désignés : AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)