WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2000013823) SUBSTRATS METALLIQUES A QUALITE FONCTIONNELLE DIFFERENCIEE ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2000/013823    N° de la demande internationale :    PCT/US1999/020157
Date de publication : 16.03.2000 Date de dépôt international : 02.09.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    04.04.2000    
CIB :
B22F 7/00 (2006.01), H01L 23/373 (2006.01)
Déposants : BRUSH WELLMAN CERAMIC PRODUCTS [US/US]; 6100 S. Tucson Boulevard Tucson, AZ 85706 (US)
Inventeurs : JECH, David, E.; (US).
SEPULVEDA, Juan, L.; (US).
FRAZIER, Jordan, P.; (US).
SWORDEN, Richard, H.; (US)
Mandataire : MATHEWS, Eileen, T.; Calfee, Halter & Griswold LLP 1400 McDonald Investment Center 800 Superior Avenue Cleveland, OH 44114 (US)
Données relatives à la priorité :
09/148,126 04.09.1998 US
Titre (EN) FUNCTIONALLY GRADED METAL SUBSTRATES AND PROCESS FOR MAKING SAME
(FR) SUBSTRATS METALLIQUES A QUALITE FONCTIONNELLE DIFFERENCIEE ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE
Abrégé : front page image
(EN)The invention provides for a functionally-graded metal substrate that is made of at least two metal compositions, a functional insert and a surrounding body that surrounds the functional insert. In a preferred embodiment of the invention a functional insert powder composition of loose powder metal is place in a compact of a surrounding body powder composition and both metal compositions are sintered in a sintering furnace to form a sintered part. The sintered part is infiltrated in part or in whole with a molten metal compound to produce a functionally graded metal substrate having a density of at least 90 % of theoretical. A heat-generating component such as a chip can be attached to the metal substrate for use in microelectronic packaging. When the functionally-graded metal substrate has two discrete compositions of copper/tungsten the surrounding body which has a CTE that ranges from about 5.6 ppm/C to about 7 ppm/C constrains the expansion of the functional insert which has a thermal conductivity that ranges from about 200 W/mK to about 400 W/mK.
(FR)L'invention concerne des substrats à qualité fonctionnelle différenciée, qui comportent au moins deux compositions métalliques, un insert fonctionnel et un corps périphérique entourant ledit insert. Dans un mode de réalisation préféré, on place une pâte de poudre en métal pulvérisé non comprimé, constituant l'insert fonctionnel, dans un comprimé d'une pâte de poudre constituant le corps périphérique et les deux compositions sont frittées dans un four de frittage pour constituer une pièce frittée. Cette pièce frittée est infiltrée partiellement ou entièrement d'un composé de métal fondu de manière à produire un substrat à qualité fonctionnelle différenciée ayant une masse volumique théorique d'au moins 90 %. Un composant calogène, par exemple un circuit intégré, peut être fixé au substrat pour être utilisé à des fins de conditionnement microélectronique. Lorsque ledit substrat comprend deux compositions discrètes de cuivre/tungstène, le corps périphérique, qui présente un CTE compris entre environ 5,6 ppm/C et 7 ppm/C, freine la dilatation de l'insert fonctionnel dont la conductivité est comprise entre environ 200 W/mK et 400 W/mK.
États désignés : CN, JP, KR.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)