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1. (WO2000013474) FORMATION DE PRISES DANS DES TROUS D'INTERCONNEXION DE COUCHES DE CARTES DE CIRCUIT IMPRIME ET DE SOUS-ENSEMBLES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2000/013474    N° de la demande internationale :    PCT/US1999/020245
Date de publication : 09.03.2000 Date de dépôt international : 02.09.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    29.03.2000    
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/12 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : HADCO SANTA CLARA, INC. [US/US]; 425 El Camino Real Santa Clara, CA 95050 (US)
Inventeurs : BRYAN, Scott; (US).
BIUNNO, Nicholas; (US).
HU, Mason; (US)
Mandataire : HERRITT, Danielle, L.; Testa, Hurwitz & Thibeault, LLP High Street Tower 125 High Street Boston, MA 02110 (US)
Données relatives à la priorité :
60/098,819 02.09.1998 US
09/159,429 24.09.1998 US
Titre (EN) FORMING PLUGS IN VIAS OF CIRCUIT BOARD LAYERS AND SUBASSEMBLIES
(FR) FORMATION DE PRISES DANS DES TROUS D'INTERCONNEXION DE COUCHES DE CARTES DE CIRCUIT IMPRIME ET DE SOUS-ENSEMBLES
Abrégé : front page image
(EN)A method of forming one or more plugs in a circuit board layer or assembly is described which includes providing the circuit board layer or assembly having a first surface, a second surface, and defining a via containing a plug material in a volatile solvent, evaporating the volatile solvent, and curing the plug material. A product made according to the above method is also described. Also described is a method of forming a partially filled via in a circuit board layer and a method of forming a thermally conductive plug in a circuit board layer for the transfer of thermal energy from one surface of the circuit board to the other.
(FR)L'invention concerne un procédé permettant de former une ou plusieurs prises dans une couche ou un ensemble de carte de circuit imprimé, consistant à créer ladite couche ou ledit ensemble de carte de circuit imprimé doté d'une première surface et d'une seconde surface, à définir un trou d'interconnexion contenant un matériau de prise placé dans un solvant volatil, à faire évaporer ledit solvant volatil, et à durcir le matériau de prise. L'invention concerne également un produit fabriqué selon cette invention. L'invention concerne, en outre, un procédé de fabrication d'un trou d'interconnexion partiellement rempli dans une couche de carte de circuit imprimé, et un procédé de fabrication d'une prise thermoconductrice dans une couche de carte de circuit intégré, afin de transférer l'énergie thermique d'une surface de la carte de circuit intégré à l'autre surface.
États désignés : AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)