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1. (WO2000012263) PROCEDE ET DISPOSITIF DE TRANSMISSION SANS FIL DE MESURES DE PLANARISATION CHIMICO-MECANIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2000/012263    N° de la demande internationale :    PCT/US1999/019710
Date de publication : 09.03.2000 Date de dépôt international : 30.08.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    29.03.2000    
CIB :
B24B 49/00 (2012.01), H01L 21/66 (2006.01)
Déposants : MICRON TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 8000 South Federal Way Boise, ID 83707-0006 (US)
Inventeurs : MOORE, Scott, E.; (US)
Mandataire : BULCHIS, Edward, W.; Seed and Berry LLP 6300 Columbia 701 Fifth Avenue Seattle, WA 98104-7092 (US).
HIRSCH, Peter; Klunker, Schmitt-Nilson, Hirsch Winzererstrasse 106 D-80797 München (DE)
Données relatives à la priorité :
09/144,756 31.08.1998 US
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR WIRELESS TRANSFER OF CHEMICAL-MECHANICAL PLANARIZATION MEASUREMENTS
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE TRANSMISSION SANS FIL DE MESURES DE PLANARISATION CHIMICO-MECANIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A method and apparatus (110) for the wireless transfer of measurements made during chemical-mechanical planarization of semiconductor wafers with a planarizing machine. The apparatus (110) includes a sensor (190) connected to the semiconductor substrate (112) or a movable portion of the planarizing machine. The apparatus (110) further comprises a display spaced apart from the sensor (190) and a wireless communication link coupled between the sensor (190) and the display (169) to transmit a signal from the sensor (190) to the display (169). The wireless communication link may include an infrared link, a radio link, an acoustic link, or an inductive link. The sensor (190) may measure force, pressure, temperature, pH, electrical resistance or other planarizing parameters. The sensor (190) may also detect light reflected from a reflective surface of a substrate (112) that is used to calibrate the planarizing machine.
(FR)L'invention concerne un procédé et un dispositif (110) permettant une transmission sans fil des mesures relevées au cours de la planarisation chimico-mécanique des tranches de semiconducteur opérée par une machine de planarisation. Ce dispositif (110) comprend un capteur (190) connecté au substrat (112) semiconducteur ou à une partie mobile de la machine de planarisation. Il comprend en outre un afficheur (169) séparé du capteur (190) et une liaison de communication sans fil reliant le capteur (190) et l'afficheur (169), et servant à transmettre vers l'afficheur (169) un signal en provenance du capteur (190). La ligne de communication sans fil peut comprend une liaison infrarouge, une liaison radio, une liaison acoustique ou une liaison à induction. Le capteur (190) peut mesurer la force, la pression, le pH, la résistance électrique ou d'autres paramètres de planarisation. Le capteur (190) peut également détecter la lumière réflétée par une surface réfléchissante du substrat (112) et utilisée pour l'étalonnage de la machine de planarisation.
États désignés : AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)