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1. (WO2000011084) COMPOSITION D'UNE PATE, ET FILM PROTECTEUR ET SEMI-CONDUCTEUR EN ETANT FAITS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2000/011084    N° de la demande internationale :    PCT/JP1999/004473
Date de publication : 02.03.2000 Date de dépôt international : 20.08.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    27.01.2000    
CIB :
C08L 63/00 (2006.01), C08L 71/00 (2006.01), C08L 71/12 (2006.01), C08L 77/00 (2006.01), C08L 77/06 (2006.01), C08L 83/10 (2006.01), C09D 177/00 (2006.01), C09D 177/06 (2006.01), C09D 179/08 (2006.01), H01L 23/24 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishishinjuku 2-chome Shinjuku-ku Tokyo 163-0449 (JP) (Tous Sauf US).
TANAKA, Toshiaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
DOHDOH, Takafumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KITAKATSU, Tsutomu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KANEDA, Aizou [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YASUDA, Masaaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KOUSAKA, Takashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KAGEYAMA, Akira [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TANAKA, Toshiaki; (JP).
DOHDOH, Takafumi; (JP).
KITAKATSU, Tsutomu; (JP).
KANEDA, Aizou; (JP).
YASUDA, Masaaki; (JP).
KOUSAKA, Takashi; (JP).
KAGEYAMA, Akira; (JP)
Mandataire : HOTAKA, Tetsuo; 6-3-402, Tsukiji 4-chome Chuo-ku Tokyo 104-0045 (JP)
Données relatives à la priorité :
10/235097 21.08.1998 JP
10/309776 30.10.1998 JP
Titre (EN) PASTE COMPOSITION, AND PROTECTIVE FILM AND SEMICONDUCTOR DEVICE BOTH OBTAINED WITH THE SAME
(FR) COMPOSITION D'UNE PATE, ET FILM PROTECTEUR ET SEMI-CONDUCTEUR EN ETANT FAITS
Abrégé : front page image
(EN)A paste composition which comprises as essential ingredients (A) a thermoplastic resin, (B) an epoxy resin, (C) a coupling agent, (D) a powdery inorganic filler, (E) a powder having rubber elasticity, and (F) an organic solvent and which, when applied and dried, gives a coating film having a void content of 3 vol.% or higher and a water vapor permeability as measured at 40 °C and 90 % RH of 500 g/m?2¿.24hr or less; a protective film which is formed by applying the paste composition to a surface of a semiconductor part and drying it and has a void content of 3 vol.% or higher and a water vapor permeability as measured at 40 °C and 90 % RH of 500 g/m?2¿.24hr or less; and a semiconductor device having the protective film.
(FR)L'invention porte sur la composition d'une pâte dont les ingrédients essentiels sont: (A) une résine thermoplastique; (B) une résine époxyde; (C) un agent de couplage; (D) une charge minérale en poudre; (E) une poudre présentant l'élasticité du caoutchouc, et (F) un solvant organique, et qui, une fois appliquée et séchée donne un revêtement pelliculaire présentant un contenu en vides de 3 % ou plus et une perméabilité à la vapeur d'eau mesurée à 40 °C et 90 % d'humidité relative de 500 g/m?2¿/24 h ou moins. L'invention porte également sur revêtement pelliculaire de protection obtenu par application de ladite pâte à la surface d'un semi-conducteur puis séchage dont le contenu en vides est de 3 % ou plus et dont la perméabilité à la vapeur d'eau mesurée à 40 °C et 90 % d'humidité relative est de 500 g/m?2¿/24 h ou moins, et sur le dispositif à semi-conducteur muni dudit revêtement.
États désignés : AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)