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1. WO1999056515 - COMPOSANT D'INTERCOUPLAGE DE CIRCUITS INTEGRES A PUITS THERMIQUE

Numéro de publication WO/1999/056515
Date de publication 04.11.1999
N° de la demande internationale PCT/US1999/008545
Date du dépôt international 16.04.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 08.11.1999
CIB
H01L 23/32 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
32Supports pour maintenir le dispositif complet pendant son fonctionnement, c. à d. éléments porteurs amovibles
H01L 23/40 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
40Supports ou moyens de fixation pour les dispositifs de refroidissement ou de chauffage amovibles
CPC
H01L 2023/405
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements
4006with bolts or screws
4037characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
405heatsink to package
H01L 2023/4062
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements
4006with bolts or screws
4037characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
4062heatsink to or through board or cabinet
H01L 2023/4068
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements
4006with bolts or screws
4037characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
4068Heatconductors between device and heatsink, e.g. compliant heat-spreaders, heat-conducting bands
H01L 2023/4087
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements
4006with bolts or screws
4075Mechanical elements
4087Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
H01L 23/32
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
32Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
H01L 23/4006
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements
4006with bolts or screws
Déposants
  • ADVANCED INTERCONNECTIONS CORPORATION [US]/[US]
Inventeurs
  • MURPHY, James, V.
Mandataires
  • LEE, G., Roger
  • Vossius & Partner (No.31)
Données relatives à la priorité
09/062,21517.04.1998US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) INTEGRATED CIRCUIT INTERCOUPLING COMPONENT WITH HEAT SINK
(FR) COMPOSANT D'INTERCOUPLAGE DE CIRCUITS INTEGRES A PUITS THERMIQUE
Abrégé
(EN)
An intercoupling component (10) (e.g. socket or adapter) is provided for increasing the dissipation of heat generated within an integrated circuit (IC) array (12) positioned within the intercoupling component (10), while maintaining a relatively low profile. The intercoupling component (10) includes a heat sink (30) positioned within the package support member (16) and having an upper surface (45) in contact with a lower surface of the integrated circuit package (12). The package support member (16) includes contact terminals (18) disposed within associated openings (20) of the package for electrically connecting the contacting areas of the integrated circuit package (12) to the corresponding connection regions of the substrate (14). The openings (20) extend from an upper surface to an opposite lower surface of the support member (16) and are located in a pattern corresponding to a pattern of the connection contacts. The heat sink (30) may be configured to be removable and replaceable.
(FR)
La présente invention concerne un composant d'intercouplage (10) tel qu'une prise femelle ou un adaptateur, permettant d'augmenter la dissipation de la chaleur produite à l'intérieure d'une matrice (12) de circuits intégrés (IC) située à l'intérieur du composant d'intercouplage (10), tout en conservant un profil relativement bas. Ce composant d'intercouplage (10) comporte un puits thermique (30) qui est disposé dans l'élément de support du carter (16) et dont la surface supérieure (45) est en contact avec une surface inférieure du carter de circuit intégré (12). L'élément de support du carter (16) comporte des bornes de contact (18) qui sont disposées à l'intérieur d'ouvertures associées (20) du carter pour permettre la connexion électrique des zones de contact du carter de circuit intégré (12) avec les zones de connexion correspondantes du substrat (14). Les ouvertures (20) partent d'une surface supérieure en direction d'une surface inférieure opposée de l'élément support (16) et se présentent selon une disposition correspondant à la disposition des contacts de connexion. Le puits thermique (30) peut être configuré pour être amovible et remplaçable.
Également publié en tant que
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