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1. (WO1999054937) PROCEDE DE CONCEPTION D'UN CIRCUIT D'ALIMENTATION ET D'UNE MICROPLAQUETTE DE SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/054937    N° de la demande internationale :    PCT/JP1999/000586
Date de publication : 28.10.1999 Date de dépôt international : 10.02.1999
CIB :
H01L 27/088 (2006.01), H01L 27/118 (2006.01)
Déposants : MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi Osaka 571-8501 (JP) (Tous Sauf US).
YAMAMOTO, Akira [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SAKIYAMA, Shirou [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAKAHIRA, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KINOSHITA, Masayoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SATOMI, Katsuji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KAJIWARA, Jun [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YAMAMOTO, Shinichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YAMAMOTO, Akira; (JP).
SAKIYAMA, Shirou; (JP).
NAKAHIRA, Hiroyuki; (JP).
KINOSHITA, Masayoshi; (JP).
SATOMI, Katsuji; (JP).
KAJIWARA, Jun; (JP).
YAMAMOTO, Shinichi; (JP)
Mandataire : YAMAMOTO, Shusaku; Crystal Tower, 15th floor 2-27, Shiromi 1-chome Chuo-ku Osaka-shi Osaka 540-6015 (JP)
Données relatives à la priorité :
10/113142 23.04.1998 JP
Titre (EN) METHOD OF DESIGNING POWER SUPPLY CIRCUIT AND SEMICONDUCTOR CHIP
(FR) PROCEDE DE CONCEPTION D'UN CIRCUIT D'ALIMENTATION ET D'UNE MICROPLAQUETTE DE SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(EN)A power supply circuit formed on a semiconductor chip, comprising an output transistor unit for outputting a power supply voltage and a control circuit for controlling the output transistor unit, wherein the output transistor unit is disposed in the vicinity of the external input/output terminals of the semiconductor chip.
(FR)Ce circuit d'alimentation, formé sur une microplaquette de semi-conducteur, comprend une unité de sortie à transistor, destinée à produire une tension d'alimentation, ainsi qu'un circuit de commande de cette unité de sortie, et il est caractérisé en ce que cette unité est disposée au voisinage des bornes extérieures entrée/sortie de la microplaquette.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)