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1. (WO1999054888) COMPOSITION A BASE D'UN MATERIAU DIELECTRIQUE COMPOSITE, FILM, SUBSTRAT, COMPOSANTS ELECTRONIQUES ET MOULAGES FAITS AVEC CETTE COMPOSITION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/054888    N° de la demande internationale :    PCT/JP1999/002022
Date de publication : 28.10.1999 Date de dépôt international : 16.04.1999
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Déposants : TDK CORPORATION [JP/JP]; 13-1, Nihonbashi 1-chome Chuo-ku Tokyo 103-8272 (JP).
NOF CORPORATION [JP/JP]; 20-3, Ebisu 4-chome Shibuya-ku Tokyo 150-0013 (JP)
Inventeurs : YAMADA, Toshiaki; (JP).
HASEGAWA, Hiroaki; (JP).
YASUKAWA, Yoshiyuki; (JP).
ENDOU, Kenji; (JP).
YAMADA, Michihisa; (JP).
MORIYA, Yasuo; (JP).
YAMADA, Tomiho; (JP).
ITO, Tetsuya; (JP)
Mandataire : ISHII, Yoichi; Tenjin Iyasaka Kosan Building 3rd floor 23-1, Yushima 3-chome Bunkyo-ku Tokyo 113-0034 (JP)
Données relatives à la priorité :
10/122978 16.04.1998 JP
Titre (EN) COMPOSITE DIELECTRIC MATERIAL COMPOSITION, AND FILM, SUBSTRATE, ELECTRONIC PARTS AND MOLDINGS THEREFROM
(FR) COMPOSITION A BASE D'UN MATERIAU DIELECTRIQUE COMPOSITE, FILM, SUBSTRAT, COMPOSANTS ELECTRONIQUES ET MOULAGES FAITS AVEC CETTE COMPOSITION
Abrégé : front page image
(EN)Intended to provide a composite dielectric material composition which, in the high frequency band, is capable of having an arbitrary dielectric constant over a relatively wide range thereof and has a low dielectric loss tangent, and a film, a substrate, electronic parts and moldings produced using the composition. A composite dielectric material composition comprising a filler and a heat-resistant polymer material of low dielectric property which comprises a resin composition composed of at least one resin having a weight average absolute molecular weight of 1,000 or more, wherein the sum of the number of carbon atoms and hydrogen atoms accounts for 99 % or more of the number of the total atoms of the resin composition and some or all of the molecules constituting the resin are chemically bonded to one another, and a film, a substrate, electronic parts and moldings produced using the composite dielectric material composition are provided.
(FR)L'invention concerne une composition à base de matériau diélectrique qui, dans une bande de fréquences élevée, manifeste une constante diélectrique arbitraire sur une plage relativement étendue et qui possède un faible facteur de pertes diélectriques. L'invention concerne également un film, des composants électroniques et des moulages produits avec cette composition. Une composition à base d'un matériau diélectrique composite comprend une charge et un matériau polymère résistant à la chaleur qui possède des propriétés diélectriques limitées et comprend une composition de résine constituée d'au moins une résine possédant un poids moléculaire moyen absolu en poids égal ou supérieur à 1 000, la somme du nombre d'atomes de carbone et d'atomes d'hydrogène représentant 99 % ou plus du nombre total des atomes de la composition de résine. Une partie ou la totalité des molécules dont est composée la résine sont chimiquement liées les unes aux autres. L'invention concerne enfin un film, des composants électroniques et des moulages produits avec cette composition de matériau diélectrique.
États désignés : KR.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)