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1. (WO1999053735) SUBSTRAT COLLE PAR PRESSION, COMPOSANT A CRISTAUX LIQUIDES ET COMPOSANT ELECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/1999/053735 N° de la demande internationale : PCT/JP1999/001831
Date de publication : 21.10.1999 Date de dépôt international : 06.04.1999
CIB :
G02F 1/13 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/11 (2006.01) ,H05K 3/32 (2006.01) ,H05K 3/36 (2006.01)
Déposants : UCHIYAMA, Kenji[JP/JP]; JP (UsOnly)
SEIKO EPSON CORPORATION[JP/JP]; 4-1, Nishi-Shinjuku 2-chome Shinjuku-ku, Tokyo 163-0811, JP (AllExceptUS)
Inventeurs : UCHIYAMA, Kenji; JP
Mandataire : SUZUKI, Kisaburo ; Seiko Epson Corporation Intellectual Property Dept. 3-5, Owa 3-chome Suwa-shi, Nagano 392-8502, JP
Données relatives à la priorité :
10/9800809.04.1998JP
Titre (EN) PRESSURE-BONDED SUBSTRATE, LIQUID CRYSTAL DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) SUBSTRAT COLLE PAR PRESSION, COMPOSANT A CRISTAUX LIQUIDES ET COMPOSANT ELECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN) A pressure-bonded substrate bonded to an object with pressure, having a surface-side terminal electrically connected to a terminal on a counterpart terminal and a back-side terminal formed on the back obliquely with respect to the surface-side terminal. A uniform pressure is applied to the substrate-side terminal in pressure bonding, and consequently a pressure-bonded structure having a high connection reliability is stably produced.
(FR) Substrat collé à un objet au moyen de pression et possédant une borne côté surface couplée à une borne contraire, ainsi qu'une borne côté dos située sur le dos du substrat obliquement par rapport à la borne côté surface. On applique une pression uniforme à la borne côté substrat, ce qui permet d'obtenir une structure collée par pression possédant des caractéristiques excellentes de connexion.
États désignés : CN, JP, KR, US
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)