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1. (WO1999052141) PROCEDE ET DISPOSITIF DE TRAITEMENTS DE PLAQUETTES, ET PROCEDE ET APPAREIL D'EXPOSITION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/052141    N° de la demande internationale :    PCT/JP1999/001703
Date de publication : 14.10.1999 Date de dépôt international : 01.04.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    01.11.1999    
CIB :
G03F 7/20 (2006.01), H01L 21/677 (2006.01), H01L 21/68 (2006.01)
Déposants : NIKON CORPORATION [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 3-chome Chiyoda-ku Tokyo 100-8331 (JP) (Tous Sauf US).
HIRAKAWA, Shinichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HIRAKAWA, Shinichi; (JP)
Mandataire : SHIGA, Masatake; OR Building 23-3, Takadanobaba 3-chome Shinjuku-ku Tokyo 169-8925 (JP)
Données relatives à la priorité :
10/90464 02.04.1998 JP
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR WAFER PROCESSING, AND METHOD AND APPARATUS FOR EXPOSURE
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE TRAITEMENTS DE PLAQUETTES, ET PROCEDE ET APPAREIL D'EXPOSITION
Abrégé : front page image
(EN)An apparatus for processing wafers (R) comprises wafer transportation means (16) for transporting received wafers from the outside in order to subject them to a predetermined processing. Receiver parts (12) and (13) are provided for the wafer transportation means (16) to receive wafers (R) from the outside.
(FR)Ce dispositif de traitement de plaquettes (R) comprend des moyens de transport (16) de plaquettes, servant à transporter des plaquettes provenant de l'extérieur, pour les soumettre à un traitement déterminé. Les parties réceptrices (12 et 13) sont conçues pour que les moyens de transport (16) reçoivent les plaquettes (R) de l'extérieur.
États désignés : AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)