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1. (WO1999050902) BANDES POUR FABRICATION DE TRANCHES DE SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/050902    N° de la demande internationale :    PCT/US1999/003211
Date de publication : 07.10.1999 Date de dépôt international : 15.02.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    15.09.1999    
CIB :
H01L 21/68 (2006.01)
Déposants : MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY [US/US]; 3M Center P.O. Box 33427 Saint Paul, MN 55133-3427 (US)
Inventeurs : BENNETT, Richard, E.; (US).
WINSLOW, Louis, E.; (US).
BENNETT, Greggory, S.; (US).
ALAHAPPERUMA, Karunasena, A.; (US)
Mandataire : GWIN, Doreen, S., L.; Minnesota Mining and Manufacturing Company Office of Intellectual Property Counsel P.O. Box 33427 Saint Paul, MN 55133-3427 (US).
VOSSIUS & PARTNER; Siebertstrasse 4 D-81675 Munchen (DE)
Données relatives à la priorité :
09/050,476 30.03.1998 US
Titre (EN) SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING TAPES
(FR) BANDES POUR FABRICATION DE TRANCHES DE SEMI-CONDUCTEURS
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor wafer processing tape includes a permanent backing and a layer of a nonpressure sensitive adhesive. The tapes are useful for wafer grinding and/or wafer dicing applications. The nonpressure sensitive adhesive includes a copolymer of at least one of a first monoethylenically unsaturated monomer, at least one of a second monoethylenically unsaturated monomer, and at least one copolymerizable nonionic cross-linking agent; wherein the second monoethylenically unsaturated monomer is reinforcing monomer having a homopolymer glass transition temperature higher than that of the first monoethylenically unsaturated monomer. A method of processing semiconductor wafers is also provided.
(FR)La présente invention concerne une bande destinée à la fabrication de tranches de semi-conducteurs. Cette bande, qui comporte un support permanent et une couche d'adhésif non autocollant, convient bien pour les applications de meulage et/ou de découpage en dés de tranches de semi-conducteurs. L'adhésif non autocollant comprend un copolymère d'au moins un premier monomère éthyléniquement monoinsaturé, au moins un d'un second monomère éthyléniquement monoinsaturé, et au moins un agent de réticulation non ionique copolymérisable. Le second monomère éthyléniquement monoinsaturé est un monomère renforçant dont la température de transition vitreuse sous forme d'homopolymère est supérieure à celle du premier monomère éthyléniquement monoinsaturé. L'invention concerne également un procédé de fabrication de tranches de semi-conducteurs.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)