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1. (WO1999050890) PROCEDE DE FABRICATION DE DISPOSITIFS ELECTRONIQUES MULTICOUCHES A COUCHES MINCES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/050890    N° de la demande internationale :    PCT/US1999/006453
Date de publication : 07.10.1999 Date de dépôt international : 26.03.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    20.10.1999    
CIB :
H01L 21/28 (2006.01), H01L 21/312 (2006.01), H01L 21/336 (2006.01), H01L 25/16 (2006.01), H01L 27/32 (2006.01), H01L 29/49 (2006.01)
Déposants : TRUSTEES OF PRINCETON UNIVERSITY [US/US]; P.O. Box 36 Princeton, NJ 08544-0036 (US) (Tous Sauf US).
WAGNER, Sigurd [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : WAGNER, Sigurd; (US)
Mandataire : FRISCIA, Michael, R.; Wolff & Samson 5 Becker Farm Road Roseland, NJ 07068-1776 (US)
Données relatives à la priorité :
60/079,746 27.03.1998 US
Titre (EN) METHOD FOR MAKING MULTILAYER THIN-FILM ELECTRONICS
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE DISPOSITIFS ELECTRONIQUES MULTICOUCHES A COUCHES MINCES
Abrégé : front page image
(EN)Multilayer thin-film electronics are manufactured at high speed, even while the various component functions are manufactured separately under conditions tailored to optimize component performance and yield. Each function or group of functions is fabricated on a separate flexible substrate. These flexible substrates are bonded to each other using adhesive films that are anisotropic electrical conductors or optical light guides. The bonding is performed by laminating the flexible substrates to each other in a continuous process, using the anisotropic conductor as the bonding layer.
(FR)L'invention concerne la fabrication à grande vitesse de dispositifs électroniques multicouches à couches minces, même si les diverses fonctions de composants sont fabriquées séparément dans des conditions prévues pour optimiser les performances et le rendement des composants. Chaque fonction ou groupe de fonctions est fabriqué(e) sur un substrat souple séparé. Ces substrats souples sont liés les uns aux autres au moyen de films adhésifs qui constituent des conducteurs électriques anisotropes ou des guides de lumière optiques. On effectue la liaison en laminant des substrats souples les uns aux autres dans un procédé en continu, en utilisant le conducteur anisotrope comme couche de liaison.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)